Intel® Server System MCB2312WHY2

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

ISV 认证

ISV 认证表明该产品已由英特尔针对特定的独立软件供应商的软件进行了预认证。

存储配置

混合存储配置是 SATA 固态盘 (SSD) 或 NVMe 固态盘和硬盘驱动器 (HDD) 的结合。全闪存存储配置是 NMVe* 固态盘和 SATA 固态盘的结合。

包括内存

预安装的内存表示存在出厂时安装在设备上的内存。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

集成显卡 ^‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

PCIe x4 第 3 代产品

PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

PCIe x8 第 3 代产品

PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

PCIe x1 第 2.x 代

PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器

IO 扩展是指英特尔® 服务器主板上通过使用 PCI Express* 接口来支持多种英特尔® I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块通常有可在 I/O 后防护板上使用的外部端口。

用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器

内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC（片上 RAID）或 SAS（串行连接 SCSI）模块，它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。

SATA 端口总数

SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

局域网端口数量

LAN（局域网）是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络（通常是以太网）。

嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项

嵌入式 USB（通用串行总线）支持可直接插入主板的小型 USB 闪存设备，可用于大容量存储或启动设备。

集成的 InfiniBand*

Infiniband 是一种用于高性能计算和企业数据中心的交换式光纤通信。

英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能，包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。

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带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）

IPMI（智能平台管理接口）是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC（底板管理控制器）是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

英特尔® Node Manager

英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术，对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件，以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式，如功率限制。

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英特尔® Advanced Management Technology

英特尔® 主动管理技术通过 BIOS 内的集成底板管理控制器（集成 BMC）配置实现隔离、独立、安全而高度可靠的网络连接。还包括一个嵌入式 Web 用户界面，该界面推出网络关键平台诊断功能、带外 (OOB) 平台清单，故障安全固件更新以及自动化集成底板管理控制器失速检测和重置。

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英特尔® 服务器定制技术

英特尔® Server Customization 技术使经销商和系统制造商可为最终客户提供定制的品牌体验、SKU 配置灵活性、灵活的引导选项和最多的 I/O 选项。

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英特尔® 构建保障技术

英特尔® 构建安全技术提供高级诊断功能，确保向客户提供经过最全面测试、最深入调试且最稳定的系统。

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英特尔® Efficient Power Technology

英特尔® Efficient Power Technology 是在英特尔电源和电压调节器内进行的一系列改进，用于提高电源传输效率和可靠性。此项技术包括在所有通用冗余电源 (CRPS)。通用冗余电源包括以下技术：80 PLUS 白金（50% 负载时 92% 效率）效率、冷冗余、闭环系统保护、智能穿越、动态冗余检测、黑盒记录器、兼容性总线和自动固件更新，为系统提供更高效的电源传输。

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英特尔® Quiet Thermal Technology

英特尔® Quiet Thermal 技术是一系列热和声学管理创新，可减少不必要的声学噪音，提供冷却灵活性，同时最大限度地提高效率。此项技术包含高级热量传感器阵列、高级冷却算法和内置故障安全关闭保护等功能。

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英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

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英特尔® 矩阵存储技术

英特尔® 矩阵存储技术为台式机和移动平台提供保护、性能和可扩展性。无论是使用一个还是多个硬盘，用户都能享受到更强的性能表现和更低的能耗。如果使用多个硬盘，在某个硬盘发生故障时用户可获得额外的保护，从而避免数据丢失。英特尔® 快速存储技术的前身

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英特尔® 快速存储技术

英特尔® 快速存储技术为台式机和移动平台提供保护、性能和可扩展性。无论是使用一个还是多个硬盘，用户都能享受到更强的性能表现和更低的能耗。如果使用多个硬盘，在某个硬盘发生故障时用户可获得额外的保护，从而避免数据丢失。英特尔® 矩阵存储技术的继承者。

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英特尔® 快速存储技术（企业版）

英特尔® 快速存储技术企业 (Intel ® RSTe) 为配有串行 ATA (SATA) 设备、串行连接 SCSI (SAS) 设备、和/或固态盘的支持系统提供性能和可靠性，以启用最佳的企业存储解决方案。

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英特尔® 静音系统技术

英特尔® 静音系统技术通过更加智能的风扇速度操作算法帮助降低系统噪声和发热。

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英特尔® 快速内存访问

英特尔® 快速内存访问是图形和内存控制器中枢（GMCH）骨干架构的更新；它通过优化对可用内存带宽的使用和降低内存访问延迟而提高系统性能。

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英特尔® Flex Memory Access

英特尔® 灵活内存访问使不同大小的内存均可填充，且保持在双通道模式中，从而使用户的升级变得更加轻松。

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英特尔® I/O 加速技术

内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC（片上 RAID）或 SAS（串行连接 SCSI）模块，它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。

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TPM 版本

TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。