英特尔® 服务器系统 LADMP2312KXXX44
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® 服务器系统 LADMP00AP 家族
-
代号名称
先前产品为 Adams Pass
-
发行日期
Q2'16
-
状态
Discontinued
-
预期停产
Q2'18
-
EOL 通知
Monday, April 30, 2018
-
最后订单
Sunday, September 30, 2018
-
最后收据属性
Sunday, December 30, 2018
-
有限 3 年保修
是
-
机箱板型
2U Rack
-
机箱尺寸
17.24" x 30.35" x 3.42"
-
主板板型
Custom 6.8" x 14.2"
-
包括机架导轨
是
-
插座
LGA 3647-1
-
包括散热器
是
-
系统主板
Intel® Compute Module HNS7200AP
-
主板芯片组
英特尔® C612 芯片组
-
目标市场
High Performance Computing
-
电源
2130 W
-
电源类型
AC
-
包含的电源数
2
-
冗余风扇
否
-
支持的冗余电源
是
-
背板
Included
-
包括的项目
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7210; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE
-
供新设计使用的截止日期
Sunday, June 20, 2021
使用您的 CNDA 帐户登录，以查看其他 SKU 详情。
补充信息
-
说明
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor
内存和存储
-
内存类型
Registered DDR4 (RDIMM)
-
最大 DIMM 数
24
-
最大内存大小（取决于内存类型）
384 GB
-
支持的前驱动器数量
12
-
前驱动器外形
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
GPU 规格
-
集成显卡 ‡
是
扩展选项
-
转接卡插槽 1：通道总数
16
-
转接卡插槽 2：通道总数
16
封装规格
-
最大 CPU 配置
4
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
查看详细信息
下载
找不到与之匹配的结果：
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驱动程序和软件
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大 DIMM 数
DIMM（双列直插内存模块）是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM（动态随机存取存储器）集成电路。
最大内存大小（取决于内存类型）
最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。
集成显卡 ‡
集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。
SATA 端口总数
SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
RAID 配置
RAID（独立磁盘冗余阵列）是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术，它可表明冗余水平和所需性能。
串行端口数
串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。
集成局域网
集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。
局域网端口数量
LAN（局域网）是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络（通常是以太网）。
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能，包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。
英特尔® Node Manager
英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术，对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件，以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式，如功率限制。
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 主动管理技术通过 BIOS 内的集成底板管理控制器（集成 BMC）配置实现隔离、独立、安全而高度可靠的网络连接。还包括一个嵌入式 Web 用户界面，该界面推出网络关键平台诊断功能、带外 (OOB) 平台清单，故障安全固件更新以及自动化集成底板管理控制器失速检测和重置。
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® Server Customization 技术使经销商和系统制造商可为最终客户提供定制的品牌体验、SKU 配置灵活性、灵活的引导选项和最多的 I/O 选项。
英特尔® 构建保障技术
英特尔® 构建安全技术提供高级诊断功能，确保向客户提供经过最全面测试、最深入调试且最稳定的系统。
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Efficient Power Technology 是在英特尔电源和电压调节器内进行的一系列改进，用于提高电源传输效率和可靠性。此项技术包括在所有通用冗余电源 (CRPS)。通用冗余电源包括以下技术：80 PLUS 白金（50% 负载时 92% 效率）效率、冷冗余、闭环系统保护、智能穿越、动态冗余检测、黑盒记录器、兼容性总线和自动固件更新，为系统提供更高效的电源传输。
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Quiet Thermal 技术是一系列热和声学管理创新，可减少不必要的声学噪音，提供冷却灵活性，同时最大限度地提高效率。此项技术包含高级热量传感器阵列、高级冷却算法和内置故障安全关闭保护等功能。
英特尔® 快速存储技术（企业版）
英特尔® 快速存储技术企业 (Intel ® RSTe) 为配有串行 ATA (SATA) 设备、串行连接 SCSI (SAS) 设备、和/或固态盘的支持系统提供性能和可靠性，以启用最佳的企业存储解决方案。
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 静音系统技术通过更加智能的风扇速度操作算法帮助降低系统噪声和发热。
英特尔® 快速内存访问
英特尔® 快速内存访问是图形和内存控制器中枢（GMCH）骨干架构的更新；它通过优化对可用内存带宽的使用和降低内存访问延迟而提高系统性能。
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® 灵活内存访问使不同大小的内存均可填充，且保持在双通道模式中，从而使用户的升级变得更加轻松。
英特尔® I/O 加速技术
内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC（片上 RAID）或 SAS（串行连接 SCSI）模块，它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。
TPM 版本
TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。