英特尔® 以太网连接 X557-AT

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规格

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基本要素

补充信息

  • 数据表 立即查看
  • 说明 Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • 产品简介 立即查看

网络规格

  • 端口配置 Single
  • 每端口数据传输率 10GbE
  • 支持巨帧
  • 支持的接口 KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

封装规格

  • 封装大小 19mm x 19mm

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • 规格代码 SLKW4
  • 订购号 EZX557AT
  • 步进 B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • 规格代码 SLKW5
  • 订购号 EZX557AT
  • 步进 B1

交易合规信息

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 信息

SLKW5

SLKW4

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。