英特尔® Quark™ 微控制器 D1000

英特尔® Quark™ 微控制器 D1000

规格

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基本要素

补充信息

  • 提供嵌入式方案
  • 数据表 立即查看
  • 说明 Datasheet describes all publicly disclosed specifications including electrical characteristics, mechanical, and component functionality, a list of major features, a functional description, and an architectural overview.
  • 其他信息 URL 立即查看

I/O 规格

  • 通用 IO SPI, I2C, 24GPIO
  • UART 2

封装规格

  • 支持的插槽 QFN40
  • 操作温度范围 -40°C to 85°C
  • 封装大小 6mm x 6mm
  • 低卤素选项可用 No

先进技术

订购与合规

订购与规格信息

Intel® Quark™ Microcontroller D1000, T&R

  • 规格代码 SLKMJ
  • 订购代号 DMNIAD01SLVBT
  • 步进 B1

交易合规信息

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 信息

SLKMJ

下载和软件

发行日期

首次推出产品的日期。

使用条件

使用条件是从系统使用上下文中衍生的环境性和操作条件。
有关特定 SKU 使用条件的信息,参见 PRQ 报告
有关当前使用条件的信息,参见英特尔 UC(CNDA 网站)*。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

线程数

线程或执行线程是一个软件术语,指代那些可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

可配置的 TDP-up 频率

可配置的 TDP-up 频率是一种处理器操作模式,可以通过将 TDP 以及处理器频率提高到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-up 频率定义了可配置的 TDP-up。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

可配置的 TDP-up

可配置的 TDP-up 是一种处理器操作模式,可以通过将 TDP 以及处理器频率提高到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-up 的使用通常由系统制造商来执行,以优化功率和性能。可配置的 TDP-up 是以瓦特为单位的平均功率,即处理器以可配置的 TDP-up 频率在英特尔定义的高复杂性工作负载下运行时处理器的消耗。

可配置的 TDP-down 频率

可配置的 TDP-down 频率是一种处理器操作模式,可以通过将 TDP 以及处理器频率降低到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-down 频率定义了可配置的 TDP-down。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

可配置的 TDP-down

可配置的 TDP-down 是一种处理器操作模式,可以通过将 TDP 以及处理器频率降低到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-down 的使用通常由系统制造商来执行,以优化功率和性能。可配置的 TDP-down 是以瓦特为单位的平均功率,即处理器以可配置的 TDP-down 频率在英特尔定义的高复杂性工作负载下运行时处理器的消耗。

VID 电压范围

VID 电压范围是处理器特定的最小和最大运行电压值。处理器向 VRM(电压调整模块)就 VID 进行通信,反过来合适的电压会传输到处理器。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。