Intel® C114 Scalable Memory Buffer

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规格

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基本要素

补充信息

内存规格

封装规格

  • 封装大小 31mm x 19.5mm
  • 低卤素选项可用 No

订购与合规

已退役和已停产

Intel® C114 Scalable Memory Buffer

  • MM# 936266
  • 规格代码 SLKHV
  • 订购号 DH82C114
  • 步进 D1

交易合规信息

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 信息

SLKHV

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。

支持的 ECC 内存

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

每个通道的 DIMM 数量

每通道的 DIMM 表示每个处理器内存通道所支持的双列直插内存模块的数量。