英特尔® C112 可扩展内存缓冲区
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® 可扩展内存缓冲区
-
代号名称
先前产品为 Jordan Creek
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状态
Discontinued
-
发行日期
Q2'15
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光刻
32 nm
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TDP
9 W
补充信息
-
提供嵌入式方案
否
内存规格
-
最大内存大小（取决于内存类型）
256 GB
-
内存类型
DDR4 1333/1600/1866, DDR3 1066/1333/1600, RDIMM/LRDIMM/LVDIMM
-
最大内存通道数
2
-
最大内存带宽
25.5 GB/s
-
支持的 ECC 内存 ‡
是
-
每个通道的 DIMM 数量
2
封装规格
-
封装大小
31mm x 19.5mm
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
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操作系统
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最新驱动程序和软件
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
光刻
光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供嵌入式方案
可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。
最大内存大小（取决于内存类型）
最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大内存通道数
内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。
最大内存带宽
最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率（以 GB/秒计）。
支持的 ECC 内存 ‡
ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意，ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。
每个通道的 DIMM 数量
每通道的 DIMM 表示每个处理器内存通道所支持的双列直插内存模块的数量。
提供反馈
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。