英特尔® 以太网控制器 XL710-AM2
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® 以太网控制器 XL710
-
代号名称
先前产品为 Fortville
-
状态
Discontinued
-
发行日期
Q3'14
-
预期停产
See Published PCN for EOL Details
-
光刻
28 nm
-
TDP
7 W
-
支持的操作系统
立即查看
-
操作温度范围
0°C to 55°C
-
最高运行温度
55 °C
-
最低运行温度
0 °C
-
供新设计使用的截止日期
Sunday, September 8, 2019
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网络规格
-
端口配置
Dual
-
每端口数据传输率
1GbE/10GbE/40GbE
-
系统接口类型
PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
-
NC 边带接口
是
-
支持巨帧
是
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控制器
FTXL710-AM2
-
支持的接口
SFI, KR, KR4, XAUI, KX, KX4, SGMII
封装规格
-
封装大小
25mm x 25mm
支持连接的英特尔® 虚拟化技术
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片上 QoS 和流量管理
是
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灵活的端口分区
是
-
虚拟机设备队列（VMDq）
是
-
支持 PCI-SIG* SR-IOV
是
先进技术
-
以太网光纤通道
否
-
IEEE 1588
是
-
英特尔® 以太网电源管理
是
-
英特尔® Data Direct I/O Technology
是
-
智能卸载
是
-
以太网存储
iSCSI, NFS
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
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Y
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最新驱动程序和软件
姓名
以太网端口配置工具 - ESX*
用于管理 英特尔® 以太网 网络适配器的英特尔® ESXCLI 插件
以太网端口配置工具 - EFI*
以太网端口配置工具 - FreeBSD*
适用于 英特尔® 以太网 适配器 700 系列的非易失性内存 （NVM） 更新实用程序 — EFI
适用于 英特尔® 以太网 适配器 700 系列的非易失性内存 （NVM） 更新实用程序 — VMware ESX*
适用于 英特尔® 以太网 适配器 700 系列的非易失性内存 （NVM） 更新实用程序—FreeBSD*
英特尔® 以太网产品发布说明
适用于 英特尔® 以太网网络适配器 700 系列的非易失性内存 （NVM） 更新实用程序
以太网端口配置工具 - Windows*
以太网端口配置工具（所有支持的操作系统）
以太网端口配置工具 - Linux*
英特尔® 以太网适配器完整的驱动程序包
英特尔® 以太网适配器用户指南
适用于 英特尔® 以太网 适配器 700 系列的非易失性内存 （NVM） 更新实用程序 — Linux*
适用于 英特尔® 以太网 适配器 700 系列的非易失性内存 （NVM） 更新实用程序 — Windows*
用于英特尔® Network Adapters的管理工具
适用于 英特尔® 以太网控制器 700 和 E810 系列的英特尔®网络适配器 Linux* 虚拟功能驱动程序
适用于 Microsoft Windows 11* 的英特尔®网络适配器驱动程序
适用于 Windows Server 2019* 的英特尔®网络适配器驱动程序
适用于 Windows Server 2022* 的英特尔®网络适配器驱动程序
适用于 Windows Server 2016* 的英特尔®网络适配器驱动程序
英特尔® 以太网连接引导实用程序、预引导映像和 EFI 驱动程序
适用于 英特尔® 以太网控制器 700 和 E810 系列的英特尔®网络适配器 FreeBSD* 虚拟功能驱动程序
适用于 FreeBSD* 下 英特尔® 以太网控制器 700 系列的英特尔®网络适配器驱动程序
适用于 英特尔® 以太网 适配器 700 系列的 NVM 降级软件包
适用于 Linux* 下 PCIe* 4 万兆位以太网网络连接的英特尔®网络适配器驱动程序
Windows Server 2012* 版英特尔®网络适配器驱动程序
Windows Server 2012 R2* 版英特尔®网络适配器驱动程序
Intel® QSFP+ Configuration Utility （QCU） - 停产
Intel® 乙太網路控制器 X710/XXV710/XL710 适配卡 动态装置个人化 PPPoE 封装
适用于 Intel® 乙太網路 适配卡 700 系列的 NVM 降级套件（仅限 8.40 至 8.00）
Intel® 乙太網路控制器 X710/XXV710/XL710 适配卡 动态装置个人化：MPLSoGRE/MPLSoUDP
适用于 Intel® 乙太網路 适配卡 700 系列的 NVM 降级套件（仅限 8.15 至 7.20）
Intel® 乙太網路 适配卡 700 系列的 NVM 降级套件（仅限 8.10 至 7.00）
Intel® 乙太網路 适配卡 700 系列的 NVM 降级套件（仅限 8.15 至 8.10）
Intel® 乙太網路 适配卡 700 系列的 NVM 降级套件（仅限 8.15 至 8.00）
Intel® 乙太網路 适配卡 700 系列的 NVM 降级套件（仅限 8.15 至 7.10）
适用于 Intel® 乙太網路 Adapter 700 系列的 NVM 降级套件（仅限 8.30 至 8.10）
Intel® 乙太網路 适配卡 700 系列的 NVM 降级套件（仅限 7.3 至 7.0）
Intel® 乙太網路控制器 X710/XXV710/XL710 动态装置个人化 eCPRI 套件
Intel® 乙太網路控制器 X710/XXV710/XL710 适配卡 动态装置个人化 GTP-Ext 套件
Intel® 乙太網路控制器 X710/XXV710/XL710 适配卡 动态装置个人化（DDP）：IP 安全协议（ESP、AH） 解析器图
适用于 Windows Server 2008 R2* 的英特尔®网络适配器驱动程序 - 最终版本
Intel® 乙太網路 适配卡 700 系列的 NVM 降级套件（6.01 至 5.xx、4.53、4.42）
Intel® QSFP+ Configuration Utility - Windows Server 2016 Nano Server*
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
光刻
光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
最高运行温度
这是温度传感器报告的最高允许工作温度。瞬时温度可能会在短时间内超过此值。注意：最大可观测温度可由系统供应商配置，并且可以特定于设计。
灵活的端口分区
灵活端口分区 (FPP) 技术利用行业标准 PCI SIG SR-IOV 有效地将物理以太网设备划分为多个虚拟设备，将每个进程分配到一个虚拟功能并获得适当的带宽份额，从而确保服务质量。
虚拟机设备队列（VMDq）
虚拟机设备队列 (VMDq) 是一项旨在将 VMM（虚拟机监控器）中完成的一些交换卸载到专为此功能设计的网络硬件的技术。虚拟机设备队列可大幅降低与虚拟机监控器中的 I/O 交换相关的开销，显著提高吞吐量和整体系统性能
支持 PCI-SIG* SR-IOV
单根 I/O 虚拟化 (SR-IOV) 包括在多个虚拟机之间进行单个 I/O 资源本地（直接）共享。单根 I/O 虚拟化提供一种机制，在此机制中，单根功能（例如，单个以太网端口）可显示为多个独立的物理设备。
以太网光纤通道
以太网光纤通道 (FCoE) 是以太网光纤通道帧的封装。这将允许光纤通道使用万兆位以太网网络（或更高速度），同时保留光纤通道协议。
IEEE 1588
IEEE 1588 也称为精密时间协议 (PTP)，是一个用于通过计算机网络同步时钟的协议。在局域网上，它可实现微秒以内的时钟精确度，因而适合测量和控制系统。
英特尔® 以太网电源管理
英特尔® 以太网电源管理技术通过降低闲置功率、降低容量和功率（作为需求函数）、尽可能以最高能效运行以及仅在需要时启用功能等方法，为常用电源管理方法提供解决方案。
英特尔® Data Direct I/O Technology
英特尔® Data Direct I/O Technology 是一项平台技术，可提高 I/O 设备的数据交付和数据消耗的 I/O 数据处理效率。借助英特尔® Data Direct I/O Technology，英特尔® Server Adapters 和控制器可直接与处理器缓存通信，而无需通过系统内存绕行，从而可降低延迟，提高系统 I/O 带宽，并减少能耗。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。