英特尔® 以太网交换机 FM5224

规格

导出规格

基本要素

网络规格

  • 最大端口带宽 240 G
  • 最大 SGMII 端口 72
  • 最大 XAUI 端口 2
  • 最大 10G KR 端口 8
  • 最大 40G KR4 端口 2
  • 突破性的延迟 400 ns
  • 帧处理速度 360 M pps
  • 共享包内存尺寸 8 MB
  • 流量类别 8
  • MAC 表格尺寸 64 K
  • ACL 规则 24 K
  • IPv4/IPv6 路由 64K/16K
  • 英特尔® FlexPipe™ 技术
  • 高级负载平衡
  • CEE/DCB 功能
  • 服务器虚拟化支持
  • 高级通道功能
  • 载波以太网支持
  • CPU 接口 PCIe, EBI
  • 应用 Micro Servers

封装规格

  • 扩展温度选项
  • 封装大小 42.5mm x 42.5mm

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Ethernet Switch FM5224

  • 规格代码 SLKA3
  • 订购代号 EZFM5224A
  • 步进 B2

交易合规信息

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS 信息

SLKA3

下载和软件

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。