英特尔® 以太网聚合网络适配器 X520-QDA1

0 零售商 X

规格

导出规格

基本要素

补充信息

网络规格

  • 端口配置 Single
  • 英特尔® Virtualization Technology for Connectivity (VT-c)(英特尔® 连接虚拟化技术)
  • 速度和插槽宽度 8.0 GT/s, x 8 Lane
  • 控制器 Intel 82599

封装规格

  • 系统接口类型 PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

支持连接的英特尔® 虚拟化技术

先进技术

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, retail unit

  • MM# 921253
  • 订购号 X520QDA1

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, OEM Gen

  • MM# 921255
  • 订购号 X520QDA1G1P5

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872
  • US HTS 8517620090

PCN/MDDS 信息

兼容的产品

英特尔® 服务器系统 R2000WT 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 比较
全部 |
英特尔® 服务器系统 R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52455
英特尔® 服务器系统 R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52457
英特尔® 服务器系统 R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52459
英特尔® 服务器系统 R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52461
英特尔® 服务器系统 R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52463
英特尔® 服务器系统 R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52466

英特尔® 服务器主板 S7200AP 家族

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 提供嵌入式方案 TDP 比较
全部 |
英特尔® 服务器主板 S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 215 W 52549
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 215 W 52554

英特尔® 服务器主板 S2600WT 家族

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 提供嵌入式方案 TDP 比较
全部 |
英特尔® 服务器主板 S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 52645
英特尔® 服务器主板 S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 52646
英特尔® 服务器主板 S2600WTTS1R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 52648

英特尔® 计算模块 HNS7200AP 家族

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 提供嵌入式方案 TDP 比较
全部 |
英特尔® 计算模块 HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 230 W 52663
英特尔® 计算模块 HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 230 W 52676
英特尔® 计算模块 HNS7200APR Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 230 W 52683
英特尔® 计算模块 HNS7200APRL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 320 W 52686

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

灵活的端口分区

灵活端口分区 (FPP) 技术利用行业标准 PCI SIG SR-IOV 有效地将物理以太网设备划分为多个虚拟设备,将每个进程分配到一个虚拟功能并获得适当的带宽份额,从而确保服务质量。

虚拟机设备队列(VMDq)

虚拟机设备队列 (VMDq) 是一项旨在将 VMM(虚拟机监控器)中完成的一些交换卸载到专为此功能设计的网络硬件的技术。虚拟机设备队列可大幅降低与虚拟机监控器中的 I/O 交换相关的开销,显著提高吞吐量和整体系统性能

支持 PCI-SIG* SR-IOV

单根 I/O 虚拟化 (SR-IOV) 包括在多个虚拟机之间进行单个 I/O 资源本地(直接)共享。单根 I/O 虚拟化提供一种机制,在此机制中,单根功能(例如,单个以太网端口)可显示为多个独立的物理设备。

iWARP/RDMA

iWARP 通过以太网远程直接内存存取 (RDMA) 向数据中心提供融合、低延迟的结构化服务。提供低延迟的关键 iWARP 组成部分为内核旁路、直接数据放置和传输加速。

英特尔® Data Direct I/O Technology

英特尔® Data Direct I/O Technology 是一项平台技术,可提高 I/O 设备的数据交付和数据消耗的 I/O 数据处理效率。借助英特尔® Data Direct I/O Technology,英特尔® Server Adapters 和控制器可直接与处理器缓存通信,而无需通过系统内存绕行,从而可降低延迟,提高系统 I/O 带宽,并减少能耗。