英特尔® XMM™ 7260

规格

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基本要素

补充信息

  • 说明 The Intel® XMM™ 7260 series combines the Intel® X-GOLD™ 726 baseband featuring an integrated power management unit with the Intel SMARTi™ 4.5 transceiver in a compact, power-efficient design. Available with support for multi-mode LTE FDD.

网络规格

封装规格

驱动程序和软件

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名称

发行日期

首次推出产品的日期。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

基带处理器

基带处理器是手机中的芯片,可对移动功能的信号进行处理。

基带功能

基带功能指基带处理器支持的移动电话协议。

射频收发器

射频收发器是传输和接收高频无线电信号的芯片。

射频收发器功能

射频收发器功能指射频收发器支持的移动电话协议。

协议栈

协议栈是定义每个网络层之间通信的网络协议套件的软件实施

基带封装尺寸

基带封装大小表示基带处理器的实际尺寸

收发器封装尺寸

收发器封装尺寸表示射频收发器的实际尺寸