英特尔® 以太网交换机 FM2224

规格

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基本要素

补充信息

网络规格

  • 最大端口带宽 240 G
  • 最大 SGMII 端口 24
  • 最大 XAUI 端口 24
  • 突破性的延迟 200 ns
  • 帧处理速度 360 M pps
  • 共享包内存尺寸 1 MB
  • 流量类别 4
  • MAC 表格尺寸 16 K
  • 英特尔® FlexPipe™ 技术
  • 高级负载平衡
  • CEE/DCB 功能
  • 服务器虚拟化支持
  • 高级通道功能
  • 载波以太网支持
  • CPU 接口 EBI
  • 应用 Data Center,FSI,HPC

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Ethernet Switch FM2224

  • 规格代码 SLJLJ
  • 订购代号 FBFM2224F1433C
  • 步进 A5

Intel® Ethernet Switch FM2224

  • 规格代码 SLJLK
  • 订购代号 FBFM2224F1433E
  • 步进 A5

交易合规信息

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS 信息

SLJLK

SLJLJ

下载和软件

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。