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  • 品牌名称： 酷睿 i7

  • 产品编号： i7-12700KF

  • 订购代号： CM8071504553829

  • SPEC 代码： SRL4P

  • 代号名称： Alder Lake

英特尔® Z77 高速芯片组

规格

导出规格

基本要素

补充信息

I/O 规格

封装规格

  • 封装大小 27mm x 27mm

订购与合规

已退役和已停产

Intel® BD82Z77 Platform Controller Hub

  • MM# 918608
  • 规格代码 SLJC7
  • 订购号 BD82Z77
  • 步进 C1
  • MDDS 配置 ID 707359

交易合规信息

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

PCN 信息

SLJC7

兼容的产品

传统型英特尔® 酷睿™ 处理器

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全部 | 无

英特尔® 奔腾® 处理器 G 系列

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全部 | 无

传统型英特尔® 奔腾® 处理器

产品名称 状态 发行日期 内核数 处理器基本频率 缓存 TDP 处理器显卡 ‡ Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® Pentium® Processor G860T Discontinued Q2'12 2 2.60 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W 适用于第二代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 15953
Intel® Pentium® Processor G870 Discontinued Q2'12 2 3.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 65 W 适用于第二代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 15957
Intel® Pentium® Processor G860 Discontinued Q3'11 2 3.00 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 65 W 适用于第二代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 15960
Intel® Pentium® Processor G850 Discontinued Q2'11 2 2.90 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 65 W 适用于第二代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 15965
Intel® Pentium® Processor G840 Discontinued Q2'11 2 2.80 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 65 W 适用于第二代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 15970
Intel® Pentium® Processor G622 Discontinued Q2'11 2 2.60 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 65 W 适用于第二代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 16005
Intel® Pentium® Processor G620T Discontinued Q2'11 2 2.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W 适用于第二代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 16009
Intel® Pentium® Processor G620 Discontinued Q2'11 2 2.60 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 65 W 适用于第二代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 16015

英特尔® 赛扬® 处理器 G 系列

产品名称 状态 发行日期 内核数 处理器基本频率 缓存 TDP 处理器显卡 ‡ Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® Celeron® Processor G1630 Discontinued Q3'13 2 2.80 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 55 W 适用于第三代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 22542
Intel® Celeron® Processor G1620T Discontinued Q3'13 2 2.40 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W 适用于第三代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 22554
Intel® Celeron® Processor G1620 Discontinued Q1'13 2 2.70 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 55 W 适用于第三代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 22556
Intel® Celeron® Processor G1610T Discontinued Q1'13 2 2.30 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W 适用于第三代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 22561
Intel® Celeron® Processor G1610 Discontinued Q1'13 2 2.60 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 55 W 适用于第三代智能英特尔® 处理器的英特尔® 核芯显卡 22564

传统型英特尔® 赛扬® 处理器

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全部 | 无

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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发行日期

首次推出产品的日期。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

集成显卡 ‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

英特尔® 清晰视频技术

英特尔® 清晰视频技术是图像解码和处理技术套件，内置于集成处理器显卡中，可改善视频播放，带来清晰锐利的图像，更加自然、精准、生动的色彩，以及清晰、稳定的视频画面。

PCI 支持

PCI 支持是指对外围组件互连标准的支持类型

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCI Express 配置 ‡

PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。

PCI Express 通道数的最大值

PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成，一个用于接收数据，一个用于传输数据，是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。

USB 修订版

USB（通用串行总线）是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。

SATA 端口总数

SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

英特尔® 快速存储技术

英特尔® 快速存储技术为台式机和移动平台提供保护、性能和可扩展性。无论是使用一个还是多个硬盘，用户都能享受到更强的性能表现和更低的能耗。如果使用多个硬盘，在某个硬盘发生故障时用户可获得额外的保护，从而避免数据丢失。英特尔® 矩阵存储技术的继承者。

英特尔® Trusted Execution Technology ‡

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。

防盗技术

英特尔® 防盗技术可在笔记本电脑丢失或被盗的情况下帮助保护其安全。英特尔® 防盗技术需要从支持英特尔® 防盗技术的服务提供商订阅服务。

更多帮助？

联系支持中心

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。