英特尔凌动® 处理器 N455

处理器编号

在根据计算需求选购处理器时，英特尔处理器编号是除处理器品牌、系统配置和系统级基准测试结果以外的另一个重要的考虑因素。了解更多有关解读英特尔® 处理器编号或数据中心的英特尔® 处理器编号的信息。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语，它表示单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。

总线程数

在适用的情况下，英特尔® 超线程技术仅在 Performance-core（性能核）上可用。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

总线速度

总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线（FSB）——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据；直接媒体接口（DMI）——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联；和快速通道互联（QPI）——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

发行日期

首次推出产品的日期。

服务状态

英特尔服务通常利用英特尔 Platform Update（IPU），为英特尔处理器或平台提供功能和安全更新。

有关服务的更多信息，请参阅“部分英特尔® 处理器的客户支持和服务更新变更”。

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买，并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

使用条件

使用条件是从系统使用上下文中衍生的环境性和操作条件。
有关特定 SKU 使用条件的信息，参见 PRQ 报告。
有关当前使用条件的信息，参见英特尔 UC（CNDA 网站）*。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

显卡基本频率

显卡基本频率指已评定/保证的图形渲染时钟频率（以 MHz 计）。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

T_JUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

英特尔® 睿频加速技术 ^‡

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量，根据需要动态地提高处理器频率，让您在需要时提速，不需要时降低能效。

英特尔® 超线程技术 ^‡

英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作，从而更快地完成任务。

英特尔® 64 ^‡

英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时，能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

指令集扩展

指令集扩展是那些可提升性能且同时确保在多个数据对象上进行相同操作的附加指令。它们可包括 SSE（单指令多数据流扩展）和 AVX（高级矢量扩展）。

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

增强型英特尔 SpeedStep® 技术是一种先进方法，它既能实现高性能，又能满足移动式系统的节能需求。传统的英特尔 SpeedStep® 技术依据对处理器负荷响应的高低程度在两种电压和频率之间切换。增强型 Intel SpeedStep® 技术在该架构基础上构建，使用电压与频率更改分离以及时钟分区和恢复等设计策略。

英特尔® 按需配电技术

英特尔® 按需配电技术是一项电源管理技术，此项技术将微处理器的应用电压和时钟速度保持在必要的最低限度，直到需要更高的处理功率。此项技术在服务器市场作为 Intel SpeedStep® 技术推出。

温度监视技术

温度监视技术通过几项散热管理功能防止处理器封装和系统出现散热故障。片内数字温度传感器 (DTS) 检测内核的温度，散热管理功能则降低封装功耗，从而在需要时降低温度，以保持在正常操作限制以内。

英特尔® Trusted Execution Technology ^‡

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。

执行禁用位 ^‡

执行禁用位是一项基于硬件的安全特性，它能减少受病毒和恶意代码攻击的机会，并防止有害软件在服务器或网络上执行和扩散。

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) ^‡

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性，并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM)，OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持，请联系您的 OEM 或经销商。

盒装处理器和托盘处理器的区别是什么？