英特尔® 计算模块 MFS5520VIR

英特尔® 计算模块 MFS5520VIR

规格

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基本要素

补充信息

  • 数据表 立即查看
  • 说明 Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
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处理器显卡

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2
  • 低卤素选项可用 No

安全性与可靠性

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • 订购代号 MFS5520VI

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • 订购代号 MFS5520VIBR

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • 订购代号 MFS5520VIB

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • 订购代号 MFS5520VIR

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 信息

兼容的产品

传统型英特尔® 至强® 处理器

产品名称 状态 SortOrder 比较
全部 |
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Launched

I/O 选项

产品名称 状态 提供嵌入式方案 TDP 建议的客户价格 端口配置 每端口数据传输率 系统接口类型 支持巨帧 SortOrder 比较
全部 |
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZV Discontinued

英特尔® 模块化服务器管理软件

产品名称 状态 SortOrder 比较
全部 |
英特尔® 模块化服务器共享 LUN Discontinued
英特尔® 模块化服务器存储管理包 Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

产品名称 状态 SortOrder 比较
全部 |
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued

英特尔® 模块化服务器机箱系列

下载和软件

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

QPI 链接数

QPI(快速通道互联)链接是处理器与芯片组之间的一种高速点对点互联总线。

带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)

IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。

最大 DIMM 数

DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。

ECC 内存支持

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

集成显卡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项,而不需要一个单独的显卡。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

USB 修订版

USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。

RAID 配置

RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。

局域网端口数量

LAN(局域网)是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络(通常是以太网)。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® AES 新指令:

英特尔® AES-NI(英特尔® 高级加密标准新指令)是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值,例如:执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。