英特尔® 计算模块 MFS5000SI

英特尔® 计算模块 MFS5000SI

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规格

导出规格

基本要素

补充信息

处理器显卡

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 900409
  • 订购号 MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 892856
  • 订购号 MFS5000SIB

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 892778
  • 订购号 MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 900410
  • 订购号 MFS5000SIB

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 信息

产品图片

产品图片

兼容的产品

I/O 选项

产品名称 状态 提供嵌入式方案 TDP 建议的客户价格 端口配置 每端口数据传输率 系统接口类型 支持巨帧 比较
全部 |
双千兆位以太网 I/O 夹层扩展板 AXXGBIOMEZ Discontinued 53709

英特尔® 模块化服务器机箱系列

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 提供嵌入式方案 TDP 比较
全部 |
英特尔® 模块化服务器机箱 MFSYS25 Discontinued Rack or Pedestal 56129
英特尔® 模块化服务器机箱 MFSYS25V2 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 56132
英特尔® 模块化服务器机箱 MFSYS35 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 56133

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。

最大 DIMM 数

DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。

支持的 ECC 内存

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

集成显卡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项,而不需要一个单独的显卡。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

USB 修订版

USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。