英特尔® 赛扬® 处理器 T3500

英特尔® 赛扬® 处理器 T3500

1M 高速缓存,2.10 GHz,800 MHz 前端总线
0 零售商 X

规格

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基本要素

性能规范

补充信息

封装规格

  • 支持的插槽 PGA478
  • 处理芯片大小 107 mm2
  • 处理芯片晶体管数 410 million

先进技术

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Celeron® Processor T3500 (1M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 900561
  • 规格代码 SLGJV
  • 订购号 AW80577GG0451ML
  • 发运介质 TRAY
  • 步进 R0

交易合规信息

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 信息

SLGJV

产品图片

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兼容的产品

英特尔® 4 系列芯片组

产品名称 状态 提供嵌入式方案 TDP 建议的客户价格 比较
全部 |
英特尔® 82GM45 图形和内存控制器中枢 Discontinued 12 W 56936
英特尔® 82GL40 图形和内存控制器中枢 Discontinued 12 W 56981

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

线程数

线程或执行线程是一个软件术语,指代那些可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

总线速度

总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线(FSB)——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据;直接媒体接口(DMI)——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联;和快速通道互联(QPI)——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM),OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持,请联系您的 OEM 或经销商。