英特尔® 82598EB 万兆位以太网控制器
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® 82598 万兆位以太网控制器
-
代号名称
先前产品为 Oplin
-
状态
Discontinued
-
发行日期
Q3'07
-
预期停产
Q2'24
-
光刻
90 nm
-
TDP
6.5 W
-
操作温度范围
0°C to 55°C
-
最高运行温度
55 °C
-
最低运行温度
0 °C
-
供新设计使用的截止日期
Thursday, August 2, 2012
使用您的 CNDA 帐户登录,以查看其他 SKU 详情。
网络规格
-
端口配置
Dual
-
系统接口类型
PCIe v2.0 (2.5 GT/s)
-
NC 边带接口
是
-
支持巨帧
是
-
支持的接口
XAUI, KX, KX4, BX, CX4
封装规格
-
封装大小
31mm x 31mm
先进技术
-
英特尔® Virtualization Technology for Connectivity (VT-c)(英特尔® 连接虚拟化技术)
VMDq
-
以太网光纤通道
否
-
MACsec IEEE 802.1 AE
否
-
IEEE 1588
否
-
在英特尔® 博锐™ 技术下受支持
否
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
查看详细信息
下载
找不到与之匹配的结果:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驱动程序和软件
姓名
英特尔® 以太网适配器完整的驱动程序包
英特尔® 以太网适配器用户指南
英特尔® 以太网产品发布说明
用于英特尔® Network Adapters的管理工具
适用于 FreeBSD* 下 PCIe* 万兆位网络连接的英特尔®网络适配器虚拟功能驱动程序
适用于 PCIe* 的英特尔网络适配器驱动程序 Linux* 下的英特尔®万兆位以太网网络连接
适用于 Linux* 下英特尔万兆位以太网网络连接的英特尔®网络适配器虚拟功能驱动程序
适用于 FreeBSD* 下 PCIe* 万兆位网络连接的英特尔® Network Adapters驱动程序
适用于 Windows 7* 的 Intel® 网络适配器驱动程序 - 最终版本
适用于 Windows Server 2008 R2* 的英特尔®网络适配器驱动程序 - 最终版本
停用 Intel® 1/10 GbE 控制器的 TCP-IPv6 检查值和卸除功能
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
光刻
光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
最高运行温度
这是温度传感器报告的最高允许工作温度。瞬时温度可能会在短时间内超过此值。注意:最大可观测温度可由系统供应商配置,并且可以特定于设计。
以太网光纤通道
以太网光纤通道 (FCoE) 是以太网光纤通道帧的封装。这将允许光纤通道使用万兆位以太网网络(或更高速度),同时保留光纤通道协议。
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE 是 IEEE MAC 安全 (MACsec) 标准,定义媒体访问独立协议的无连接数据机密性和完整性。
IEEE 1588
IEEE 1588 也称为精密时间协议 (PTP),是一个用于通过计算机网络同步时钟的协议。在局域网上,它可实现微秒以内的时钟精确度,因而适合测量和控制系统。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。