英特尔® 5500 I/O 中枢
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® 5000 系列芯片组
-
代号名称
先前产品为 Tylersburg
-
状态
Discontinued
-
发行日期
Q1'09
-
支持的前端总线
6.40 GT/s
-
前端总线奇偶
否
-
光刻
65 nm
-
TDP
27.1 W
-
供新设计使用的截止日期
Sunday, March 30, 2014
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GPU 规格
-
要求 Macrovision* 许可
否
扩展选项
-
PCI Express 修订版
1.1
-
PCI Express 配置 ‡
24 Lanes, 2x8's, 1x4, and 1x4
-
PCI Express 通道数的最大值
24
封装规格
-
最大 CPU 配置
2
-
TCASE
95.1°C
-
封装大小
35.5mm x 35.5mm
安全性与可靠性
订购与合规
兼容的产品
传统型英特尔® 至强® 处理器
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
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最新驱动程序和软件
发行日期
首次推出产品的日期。
支持的前端总线
FSB（前端总线）是处理器和内存控制器中枢 (MCH) 之间的互联。
前端总线奇偶
通过 FSB（前端总线）奇偶，可对 FSB 上发送的数据进行错误检查。
光刻
光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供嵌入式方案
“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买，并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。
PCI Express 修订版
PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。
PCI Express 配置 ‡
PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。
PCI Express 通道数的最大值
PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成，一个用于接收数据，一个用于传输数据，是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。
TCASE
机箱温度是处理器集成散热片 (IHS) 的最高容许温度。
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。