英特尔® 5520 I/O 中枢

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规格

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基本要素

补充信息

处理器显卡

  • 要求 Macrovision* 许可

扩展选项

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2
  • TCASE 95.1°C
  • 封装大小 35.5mm x 35.5mm

订购与合规

已退役和已停产

82D36 I/O Hub (IOH)

  • MM# 904729
  • 规格代码 SLH3P
  • 订购号 AC5520
  • 步进 C2

82D36 I/O Hub (IOH)

  • MM# 901037
  • 规格代码 SLGMU
  • 订购号 AC5520
  • 步进 B3

交易合规信息

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 信息

SLGMU

SLH3P

兼容的产品

传统型英特尔® 至强® 处理器

产品名称 状态 发行日期 内核数 最大睿频频率 处理器基本频率 缓存 处理器显卡 建议的客户价格 SortOrder 比较
全部 |
英特尔® 至强® 处理器 X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
英特尔® 至强® 处理器 E5606 Discontinued Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

支持的前端总线

FSB(前端总线)是处理器和内存控制器中枢 (MCH) 之间的互联。

前端总线奇偶

通过 FSB(前端总线)奇偶,可对 FSB 上发送的数据进行错误检查。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

使用条件

使用条件是从系统使用环境中得出的环境和操作条件。
有关 SKU 特定使用条件的信息,请参阅 PRQ 报告
有关当前使用条件信息,请参阅英特尔使用条件(CNDA 站点)*。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCI Express 配置

PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。

PCI Express 通道数的最大值

PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成,一个用于接收数据,一个用于传输数据,是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。

TCASE

机箱温度是处理器集成散热片 (IHS) 的最高容许温度。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® Trusted Execution Technology

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。