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  • 品牌名称： 酷睿 Ultra

  • 产品编号： 6526Y

  • 订购代号： PK8072205559500

  • SPEC 代码： SRN6N

  • 代号名称： Emerald Rapids

英特尔® 服务器主板 S5500BC

规格

导出规格

基本要素

补充信息

  • 数据表 立即查看
  • 说明 An entry-level server board for rack and pedestal-optimized server solutions designed for business-class performance and quality

GPU 规格

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

兼容的产品

传统型英特尔® 至强® 处理器

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全部 | 无

英特尔® RAID 控制器

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全部 | 无

散热器选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
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Active Heat-Sink with Fixed Fan BXSTS100A Q1'09 Discontinued 64345
Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS100C Q1'09 Discontinued 64356

管理模块选项

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备用 I/O 与管理模块选项

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英特尔® 服务器部件长期担保

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 | 无
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

英特尔® 服务器机箱 SC5650 家族

产品名称 发行日期 状态 机箱板型 排序顺序 比较
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Intel® Server Chassis SC5650BRP Q1'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 67133
Intel® Server Chassis SC5650DP Q1'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 67135

英特尔® 千兆位 CT 台式机适配器系列

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英特尔® PRO/1000 PT 服务器适配器系列

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全部 | 无

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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姓名

Intel® 快速儲存技術企业版 RAID 交互式教学课程 （Intel® RSTe）

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Intel® 嵌入式软件 RAID 技术 2 （ESRT2） 的 RAID 交互式教学课程

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适用于 VMWare* ESX 4 的 SAS 硬件 RAID 驱动程序

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支持

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

QPI 链接数

QPI（快速通道互联）链接是处理器与芯片组之间的一种高速点对点互联总线。

带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）

IPMI（智能平台管理接口）是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC（底板管理控制器）是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率（以 GB/秒计）。

最大 DIMM 数

DIMM（双列直插内存模块）是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM（动态随机存取存储器）集成电路。

支持的 ECC 内存 ‡

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意，ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

集成显卡 ‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

PCI Express 通道数的最大值

PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成，一个用于接收数据，一个用于传输数据，是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。

PCIe x8 第 2.x 代

PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

PCIe x4 第 1.x 代

PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

USB 修订版

USB（通用串行总线）是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。

SATA 端口总数

SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

RAID 配置

RAID（独立磁盘冗余阵列）是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术，它可表明冗余水平和所需性能。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

局域网端口数量

LAN（局域网）是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络（通常是以太网）。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

集成 SAS 端口

集成 SAS 是指集成于主板的串行连接 SCSI（小型计算机系统接口）支持。SAS 是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能，包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。

英特尔® Node Manager

英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术，对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件，以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式，如功率限制。

英特尔® Advanced Management Technology

英特尔® 主动管理技术通过 BIOS 内的集成底板管理控制器（集成 BMC）配置实现隔离、独立、安全而高度可靠的网络连接。还包括一个嵌入式 Web 用户界面，该界面推出网络关键平台诊断功能、带外 (OOB) 平台清单，故障安全固件更新以及自动化集成底板管理控制器失速检测和重置。

英特尔® 服务器定制技术

英特尔® Server Customization 技术使经销商和系统制造商可为最终客户提供定制的品牌体验、SKU 配置灵活性、灵活的引导选项和最多的 I/O 选项。

英特尔® 构建保障技术

英特尔® 构建安全技术提供高级诊断功能，确保向客户提供经过最全面测试、最深入调试且最稳定的系统。

英特尔® Efficient Power Technology

英特尔® Efficient Power Technology 是在英特尔电源和电压调节器内进行的一系列改进，用于提高电源传输效率和可靠性。此项技术包括在所有通用冗余电源 (CRPS)。通用冗余电源包括以下技术：80 PLUS 白金（50% 负载时 92% 效率）效率、冷冗余、闭环系统保护、智能穿越、动态冗余检测、黑盒记录器、兼容性总线和自动固件更新，为系统提供更高效的电源传输。

英特尔® Quiet Thermal Technology

英特尔® Quiet Thermal 技术是一系列热和声学管理创新，可减少不必要的声学噪音，提供冷却灵活性，同时最大限度地提高效率。此项技术包含高级热量传感器阵列、高级冷却算法和内置故障安全关闭保护等功能。

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提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。