英特尔® 82801IR I/O 控制器
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
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产品集
英特尔® 5000 系列芯片组
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代号名称
先前产品为 ICH9
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状态
Discontinued
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发行日期
Q2'07
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TDP
4.3 W
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供新设计使用的截止日期
Monday, June 4, 2012
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扩展选项
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PCI 支持
4 (32/33)
封装规格
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TCASE
96°C
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封装大小
31mm x 31mm
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
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操作系统
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Y
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最新驱动程序和软件
发行日期
首次推出产品的日期。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供嵌入式方案
“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。
PCI 支持
PCI 支持是指对外围组件互连标准的支持类型
USB 修订版
USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。
SATA 端口总数
SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
集成局域网
集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。
集成 IDE
IDE(集成驱动电子)是一项适用于连接存储设备的接口标准,它要求驱动控制器集成于驱动器,而非作为主板上的一个独立的组件。
TCASE
机箱温度是处理器集成散热片 (IHS) 的最高容许温度。
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。
英特尔® ME Firmware(英特尔® 管理引擎固件)版本
英特尔® 管理引擎固件使用内置平台功能以及管理和安全应用程序来远程管理带外联网计算资产。
英特尔® 快速恢复技术
借助英特尔® Quick Resume Technology Driver (QRTD) 允许基于英特尔® Viv™ 技术的电脑能够像消费者电子设备一样具备即时开/关(初次引导后,激活时)的能力。
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 静音系统技术通过更加智能的风扇速度操作算法帮助降低系统噪声和发热。
英特尔® 高清晰度音频技术
与以前的集成音频格式相比,英特尔® 高清晰度音频能以更高的质量播放更多声道。此外,英特尔® 高清晰度音频音频的技术足以支持最新、最好的音频内容。
英特尔® AC97 技术
英特尔® AC97 技术是定义高质量音频架构的音频编码解码器标准,支持 PC 的环绕立体声。它是英特尔® 高清晰度音频的前身。
英特尔® 矩阵存储技术
英特尔® 矩阵存储技术为台式机和移动平台提供保护、性能和可扩展性。无论是使用一个还是多个硬盘,用户都能享受到更强的性能表现和更低的能耗。如果使用多个硬盘,在某个硬盘发生故障时用户可获得额外的保护,从而避免数据丢失。英特尔® 快速存储技术的前身
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。