移动式英特尔® 奔腾® III 处理器 800 MHz,256K 高速缓存,100 MHz 前端总线

移动式英特尔® 奔腾® III 处理器 800 MHz,256K 高速缓存,100 MHz 前端总线

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封装规格

订购与合规

已退役和已停产

Boxed Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA

  • 规格代码 SL58N
  • 订购代号 BXM80526B800256
  • 发运介质 BOX

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • 规格代码 SL4AK
  • 订购代号 KC80526GY800256
  • 发运介质 TRAY

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • 规格代码 SL58N
  • 订购代号 KP80526GY800256
  • 发运介质 TRAY

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • 规格代码 SL4PR
  • 订购代号 KP80526GY800256
  • 发运介质 TRAY

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • 规格代码 SL4GT
  • 订购代号 KP80526GY800256
  • 发运介质 TRAY

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • 规格代码 SL4AK
  • 订购代号 KP80526GY800256
  • 发运介质 TRAY

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • 规格代码 SL548
  • 订购代号 KC80526GY800256
  • 发运介质 TRAY

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • 规格代码 SL4JX
  • 订购代号 KP80526GY600256
  • 发运介质 TRAY

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • 规格代码 SL53M
  • 订购代号 KP80526GY800256
  • 发运介质 TRAY

Boxed Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA

  • 规格代码 SL4PR
  • 订购代号 BXM80526B800256
  • 发运介质 BOX

交易合规信息

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 信息

SL4AK

SL53M

SL548

SL58N

SL4PR

SL4GT

SL4JX

下载和软件

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

总线速度

总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线(FSB)——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据;直接媒体接口(DMI)——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联;和快速通道互联(QPI)——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

VID 电压范围

VID 电压范围是处理器特定的最小和最大运行电压值。处理器向 VRM(电压调整模块)就 VID 进行通信,反过来合适的电压会传输到处理器。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

TJUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

英特尔® 睿频加速技术

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。

英特尔® 虚拟化技术

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

增强型英特尔 SpeedStep® 技术

增强型英特尔 SpeedStep® 技术是一种先进方法,它既能实现高性能,又能满足移动式系统的节能需求。传统的英特尔 SpeedStep® 技术依据对处理器负荷响应的高低程度在两种电压和频率之间切换。增强型 Intel SpeedStep® 技术在该架构基础上构建,使用电压与频率更改分离以及时钟分区和恢复等设计策略。

盒装处理器

英特尔授权分销商销售英特尔用清晰标记的盒子包装的英特尔处理器。我们称这些处理器为盒装处理器。它们通常提供三年的保修。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM),OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持,请联系您的 OEM 或经销商。

托盘处理器

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托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM),OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持,请联系您的 OEM 或经销商。

托盘处理器

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托盘处理器

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托盘处理器

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托盘处理器

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托盘处理器

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盒装处理器

英特尔授权分销商销售英特尔用清晰标记的盒子包装的英特尔处理器。我们称这些处理器为盒装处理器。它们通常提供三年的保修。