移动式英特尔® 赛扬® 处理器 LV 650 MHz，256K 高速缓存，100 MHz 前端总线
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光刻
光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。
内核数
内核数是一个硬件术语，它表示单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。
处理器基本频率
处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。
缓存
CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。
总线速度
总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线（FSB）——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据；直接媒体接口（DMI）——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联；和快速通道互联（QPI）——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。
前端总线奇偶
通过 FSB（前端总线）奇偶，可对 FSB 上发送的数据进行错误检查。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
VID 电压范围
VID 电压范围是处理器特定的最小和最大运行电压值。处理器向 VRM（电压调整模块）就 VID 进行通信，反过来合适的电压会传输到处理器。
提供嵌入式方案
可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。
支持的插槽
插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。
TJUNCTION
结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。
指令集
指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。
提供反馈
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
英特尔分类仅供参考，由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。