移动式英特尔® 赛扬® 处理器 LV 650 MHz,256K 高速缓存,100 MHz 前端总线

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光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

总线速度

总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线(FSB)——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据;直接媒体接口(DMI)——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联;和快速通道互联(QPI)——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。

前端总线奇偶

通过 FSB(前端总线)奇偶,可对 FSB 上发送的数据进行错误检查。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

VID 电压范围

VID 电压范围是处理器特定的最小和最大运行电压值。处理器向 VRM(电压调整模块)就 VID 进行通信,反过来合适的电压会传输到处理器。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

TJUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。