英特尔® 至强® 处理器 7110N
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
传统型英特尔® 至强® 处理器
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代号名称
先前产品为 Tulsa
-
垂直市场
Server
-
处理器编号
7110N
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光刻
65 nm
-
供新设计使用的截止日期
Wednesday, October 26, 2022
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先进技术
-
英特尔® 睿频加速技术 ‡
否
-
英特尔® 超线程技术 ‡
是
-
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) ‡
是
-
英特尔® 64 ‡
是
-
指令集
64-bit
-
空闲状态
是
-
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
是
-
英特尔® 按需配电技术
否
安全性与可靠性
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
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操作系统
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支持
处理器编号
在根据计算需求选购处理器时,英特尔处理器编号是除处理器品牌、系统配置和系统级基准测试结果以外的另一个重要的考虑因素。了解更多有关解读英特尔® 处理器编号或数据中心的英特尔® 处理器编号的信息。
光刻
光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。
内核数
内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。
处理器基本频率
处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。
有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息,请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答(FAQ)。
缓存
CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。
总线速度
总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线(FSB)——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据;直接媒体接口(DMI)——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联;和快速通道互联(QPI)——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。
前端总线奇偶
通过 FSB(前端总线)奇偶,可对 FSB 上发送的数据进行错误检查。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
VID 电压范围
VID 电压范围是处理器特定的最小和最大运行电压值。处理器向 VRM(电压调整模块)就 VID 进行通信,反过来合适的电压会传输到处理器。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
服务状态
英特尔服务通常利用英特尔 Platform Update(IPU),为英特尔处理器或平台提供功能和安全更新。
有关服务的更多信息,请参阅“部分英特尔® 处理器的客户支持和服务更新变更”。
提供嵌入式方案
“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。
支持的插槽
插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。
TCASE
机箱温度是处理器集成散热片 (IHS) 的最高容许温度。
英特尔® 睿频加速技术 ‡
英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。
英特尔® 超线程技术 ‡
英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作,从而更快地完成任务。
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) ‡
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。
英特尔® 64 ‡
英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时,能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。
指令集
指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。
空闲状态
当处理器空闲时,使用“空闲状态”(C 状态)实现节能。C0 是可运行状态,表示 CPU 正在进行有用的工作。C1 为第一空闲状态,C2 为第二空闲状态,依次类推,C 状态的数字越大,采取的节能措施越多。
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
增强型英特尔 SpeedStep® 技术是一种先进方法,它既能实现高性能,又能满足移动式系统的节能需求。传统的英特尔 SpeedStep® 技术依据对处理器负荷响应的高低程度在两种电压和频率之间切换。增强型 Intel SpeedStep® 技术在该架构基础上构建,使用电压与频率更改分离以及时钟分区和恢复等设计策略。
英特尔® 按需配电技术
英特尔® 按需配电技术是一项电源管理技术,此项技术将微处理器的应用电压和时钟速度保持在必要的最低限度,直到需要更高的处理功率。此项技术在服务器市场作为 Intel SpeedStep® 技术推出。
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。
执行禁用位 ‡
执行禁用位是一项基于硬件的安全特性,它能减少受病毒和恶意代码攻击的机会,并防止有害软件在服务器或网络上执行和扩散。
托盘处理器
英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM),OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持,请联系您的 OEM 或经销商。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
最大睿频频率是指通过英特尔® 睿频加速技术可实现的最大单核处理器频率。如欲了解更多信息,请访问 https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html。
如欲了解更多信息,包括哪些处理器支持英特尔® 超线程技术的详细信息,请参阅 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading。
英特尔® 架构上支持 64 位计算的处理器需要基于英特尔 64 架构的 BIOS。
英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号主要区分各处理器系列内部的不同特性,不同处理器系列之间的处理器编号不具有可比性。有关详细信息,请访问:https://www.intel.com/content/www/cn/zh/processors/processor-numbers.html。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。