Intel® IPU Adapter E2100- CCQDA2HL
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
-
状态
Launched
-
发行日期
Q4'24
-
垂直市场
Server
-
中等电缆
Copper, Optics
-
布线类型
QSFP56 ports - DAC, Optics, and AOC's
-
支架高度
full height
-
TDP
75 W
-
以太网控制器
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
-
支持的操作系统
Linux*
-
使用条件
Server/Enterprise
使用您的 CNDA 帐户登录，以查看其他 SKU 详情。
网络规格
-
端口配置
Dual
-
每端口数据传输率
200/100/50/25/10GbE
-
英特尔® Virtualization Technology for Connectivity (VT-c)（英特尔® 连接虚拟化技术）
No
封装规格
-
系统接口类型
PCIe 4.0 (16GT/s)
-
主板板型
½ length, full height, single slot
支持连接的英特尔® 虚拟化技术
-
片上 QoS 和流量管理
No
-
虚拟机设备队列（VMDq）
Yes
-
支持 PCI-SIG* SR-IOV
Yes
先进技术
-
iWARP/RDMA
No
-
RoCEv2/RDMA
Yes
-
英特尔® Data Direct I/O Technology
No
-
智能卸载
Yes
-
以太网存储
Yes
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
查看详细信息
下载
找不到与之匹配的结果：
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驱动程序和软件
发行日期
首次推出产品的日期。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
虚拟机设备队列（VMDq）
虚拟机设备队列 (VMDq) 是一项旨在将 VMM（虚拟机监控器）中完成的一些交换卸载到专为此功能设计的网络硬件的技术。虚拟机设备队列可大幅降低与虚拟机监控器中的 I/O 交换相关的开销，显著提高吞吐量和整体系统性能
支持 PCI-SIG* SR-IOV
单根 I/O 虚拟化 (SR-IOV) 包括在多个虚拟机之间进行单个 I/O 资源本地（直接）共享。单根 I/O 虚拟化提供一种机制，在此机制中，单根功能（例如，单个以太网端口）可显示为多个独立的物理设备。
iWARP/RDMA
iWARP 通过以太网远程直接内存存取 (RDMA) 向数据中心提供融合、低延迟的结构化服务。提供低延迟的关键 iWARP 组成部分为内核旁路、直接数据放置和传输加速。
RoCEv2/RDMA
RoCEv2/RDMA（通过融合以太网 v2 的远程直接内存访问）通过经 UDP/IP 的 RDMA 向数据中心提供融合的低延迟结构服务。 UDP/IP（用户数据报协议）是一种通信协议，用于对时间敏感的传输，如视频或语音，它通过不需要接收方的"握手"来加快通信速度。
英特尔® Data Direct I/O Technology
英特尔® Data Direct I/O Technology 是一项平台技术，可提高 I/O 设备的数据交付和数据消耗的 I/O 数据处理效率。借助英特尔® Data Direct I/O Technology，英特尔® Server Adapters 和控制器可直接与处理器缓存通信，而无需通过系统内存绕行，从而可降低延迟，提高系统 I/O 带宽，并减少能耗。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。