英特尔® Data Center GPU Flex 170
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® Data Center GPU Flex 系列
-
代号名称
先前产品为 Arctic Sound
-
微架构
Xe-HPG
-
状态
Launched
-
发行日期
8/24/2022
-
保修期
3 yrs
-
使用条件
Server/Enterprise
-
使用案例
Cloud Computing
GPU 规格
-
执行单元
512
-
Xe-core
32
-
渲染切片
8
-
光线追踪单元
32
-
英特尔® Xe Matrix Extensions（英特尔® XMX）引擎
512
-
显卡最大动态频率
2050 MHz
-
显卡基本频率
1950 MHz
-
TBP
150 W
-
TDP
150 W
-
PCI Express 配置 ‡
Gen 4 x16
内存规格
-
专用高带宽内存
16 GB
-
内存类型
GDDR6
-
显卡内存接口
256 bit
-
显卡内存带宽
576 GB/s
支持的技术
-
光线追踪
是
I/O 规格
-
支持的显示器数量 ‡
0
特性
-
H.264 硬件编码/解码
是
-
H.265 (HEVC) 硬件编码/解码
是
-
AV1 编码/解码
是
-
VP9 比特流和解码
是
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
查看详细信息
下载
找不到与之匹配的结果：
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
执行单元
执行单元是英特尔图形架构的基本构建块。执行单元是专为同时多线程处理以实现高吞吐量而优化的计算处理器。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
PCI Express 配置 ‡
PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。
提供反馈
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。