英特尔® NUC M15 笔记本电脑套件 - LAPRC710
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® NUC 迷你电脑 M15 笔记本电脑套件
-
代号名称
先前产品为 Rooks County
-
包括的处理器
Intel® Core™ i7-1260P Processor (18M Cache, up to 4.70 GHz)
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支持的操作系统
Windows 11*
内存和存储
-
包括内存
16GB
-
内存类型
LPDDR5-5200
-
最大内存通道数
2
-
支持的 ECC 内存 ‡
否
-
M.2 卡插槽（存储）
1
I/O 规格
-
Thunderbolt™ 3 端口数
2x Thunderbolt™ 4
-
USB 端口数
2
-
Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)
-
蓝牙版本
5.3
封装规格
-
TDP
28 W
-
机箱尺寸
355mm x 230mm x 15mm
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
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最新驱动程序和软件
姓名
Intel® Aptio* V UEFI 韧体整合工具
英特尔® NUC M15 笔记本电脑套件 BIOS 更新 - LAPRCx10 [RCADL357]
适用于英特尔® NUC M15 笔记本电脑套件英特尔® NUC 迷你电脑软件工作室的英特尔® NUC Uniwill 服务驱动程序 - LAPRC510 和 LAPRC710
Driver Pack for the Intel® NUC M15 Laptop Kit - LAPRC710 & LAPRC510
适用于 英特尔 NUC 迷你电脑笔记本 产品的图像保留拆卸工具
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
提供嵌入式方案
可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。
内核数
内核数是一个硬件术语，它表示单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。
线程数
线程或执行线程是一个软件术语，指代那些可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。
最大睿频频率
最大睿频频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术，以及英特尔® Thermal Velocity Boost（如果存在）时所能达到的最大单核频率。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。
包括内存
预安装的内存表示存在出厂时安装在设备上的内存。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大内存通道数
内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。
支持的 ECC 内存 ‡
ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意，ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。
M.2 卡插槽（存储）
M.2 卡插槽（存储）表示存在专用于存储扩展卡的 M.2 插槽
Thunderbolt™ 3 端口数
Thunderbolt™ 3 是一个速度非常高的（40Gbps） 菊花链接口，允许将多个外设和显示器连接到一台计算机。Thunderbolt™ 3 使用一个 USB Type-C™ 连接器；它在一根电缆上结合 PCI Express（PCIe Gen3）、DisplayPort（DP 1.2）和 USB 3.1 Gen2，并提供高达 100W 的直流电源。
蓝牙版本
设备通过无线电波以蓝牙无线连接，而不是使用电线，电缆连接到电话或电脑。蓝牙设备之间的通讯在短距离内进行，在蓝牙设备进入和离开无线电范围时动态地自动建立一个网络。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供反馈
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。