产品首页 产品规范 英特尔® NUC 迷你电脑
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  • 品牌名称： 酷睿 i7

  • 产品编号： i7-12700KF

  • 订购代号： CM8071504553829

  • SPEC 代码： SRL4P

  • 代号名称： Alder Lake

英特尔® NUC X15 笔记本电脑套件 - LAPAC71H

规格

导出规格

基本要素

补充信息

处理器显卡

扩展选项

I/O 规格

封装规格

  • 机箱尺寸 358.3mm x 235mm x 22.2mm

订购与合规

订购与规格信息

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BAC71HBBU6000, w/Intel® Core™ i7, DG2 SKU2, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord L6, 5 pack

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

PCN 信息

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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姓名

英特尔® NUC X15 笔记本电脑套件 - LAPAC71G 和 LAPAC71H - 驱动程序包

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游戏笔记本电脑英特尔® NUC 迷你电脑软件工作室

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英特尔® NUC X15 笔记本电脑套件 BIOS 更新 [ACADL357] - LAPAC71G，LAPAC71H

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适用于 英特尔 NUC 迷你电脑笔记本 产品的图像保留拆卸工具

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英特尔® Aptio* V UEFI 固件集成商工具

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支持

发行日期

首次推出产品的日期。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

内核数

内核数是一个硬件术语，它表示单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。

线程数

线程或执行线程是一个软件术语，指代那些可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。

最大睿频频率

最大睿频频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术，以及英特尔® Thermal Velocity Boost（如果存在）时所能达到的最大单核频率。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

支持的 ECC 内存 ‡

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意，ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

集成显卡 ‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

M.2 卡插槽（存储）

M.2 卡插槽（存储）表示存在专用于存储扩展卡的 M.2 插槽

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

Thunderbolt™ 3 端口数

Thunderbolt™ 3 是一个速度非常高的（40Gbps） 菊花链接口，允许将多个外设和显示器连接到一台计算机。Thunderbolt™ 3 使用一个 USB Type-C™ 连接器；它在一根电缆上结合 PCI Express（PCIe Gen3）、DisplayPort（DP 1.2）和 USB 3.1 Gen2，并提供高达 100W 的直流电源。

更多帮助？

联系支持中心

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。