英特尔® 至强® W-11865MRE 处理器

处理器编号

在根据计算需求选购处理器时，英特尔处理器编号是除处理器品牌、系统配置和系统级基准测试结果以外的另一个重要的考虑因素。了解更多有关解读英特尔® 处理器编号或数据中心的英特尔® 处理器编号的信息。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语，它表示单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。

总线程数

在适用的情况下，英特尔® 超线程技术仅在 Performance-core（性能核）上可用。

最大睿频频率

最大睿频频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术、英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 和英特尔® Thermal Velocity Boost（如存在）时，所能达到的最大单核频率。频率通常的衡量单位是千兆赫 (GHz)，或每秒十亿次周期。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

可配置的 TDP-up 频率

可配置的 TDP-up 基本频率是一种处理器操作模式，可以通过将 TDP 以及处理器频率提高到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-up 基本频率定义了可配置的 TDP-up。频率通常的衡量单位是千兆赫 (GHz)，或每秒十亿次周期。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

可配置的 TDP-up

可配置的 TDP-up 是一种处理器操作模式，可以通过将 TDP 以及处理器频率提高到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-up 的使用通常由系统制造商来执行，以优化功率和性能。可配置的 TDP-up 是以瓦特为单位的平均功率，即处理器以可配置的 TDP-up 频率在英特尔定义的高复杂性工作负载下运行时处理器的消耗。

可配置的 TDP-down 频率

可配置的 TDP-down 基本频率是一种处理器操作模式，可以通过将 TDP 以及处理器频率降低到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-down 基本频率定义了可配置的 TDP-down。频率通常的衡量单位是千兆赫 (GHz)，或每秒十亿次周期。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

可配置的 TDP-down

可配置的 TDP-down 是一种处理器操作模式，可以通过将 TDP 以及处理器频率降低到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-down 的使用通常由系统制造商来执行，以优化功率和性能。可配置的 TDP-down 是以瓦特为单位的平均功率，即处理器以可配置的 TDP-down 频率在英特尔定义的高复杂性工作负载下运行时处理器的消耗。

发行日期

首次推出产品的日期。

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买，并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

使用条件

使用条件是从系统使用上下文中衍生的环境性和操作条件。
有关特定 SKU 使用条件的信息，参见 PRQ 报告。
有关当前使用条件的信息，参见英特尔 UC（CNDA 网站）*。

可用的功能安全性 （FuSa） 文档

此产品有一个按照功能安全标准编写的封装。英特尔代表可以提供更多详细信息（例如：支持哪些标准、实施支持的范围等）。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

支持的 ECC 内存 ^‡

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意，ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

GPU 名称 ^‡

处理器显卡表示集成入处理器的图形处理电路，提供图形、计算、媒体和显示功能。处理器显卡品牌包括英特尔锐炬® Xe 显卡、英特尔® 超核芯显卡、英特尔® 核芯显卡、英特尔锐炬® 显卡、英特尔锐炬® Plus 显卡和英特尔锐炬® Pro 显卡。请访问英特尔® 图形技术以了解更多信息。

仅英特尔锐炬® Xe 显卡：要使用 英特尔锐炬® Xe 品牌，系统必须安装 128 位（双通道）内存。否则，请使用英特尔® 超核芯品牌。

英特尔锐炫™ 显卡仅适用于部分搭载 H 系列的英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的系统，且系统内存需为至少 16 GB 的双通道配置。需要原始设备制造商 (OEM) 支持；请向 OEM 或零售商咨询系统配置详情。

显卡基本频率

显卡基本频率指已评定/保证的图形渲染时钟频率（以 MHz 计）。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

显卡最大动态频率

显卡最大动态频率是指机会性图形渲染的最大时钟频率（以 MHz 计），受具备动态频率特性的英特尔® 核芯显卡的支持。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

执行单元

执行单元是英特尔图形架构的基本构建块。执行单元是专为同时多线程处理以实现高吞吐量而优化的计算处理器。

最大分辨率 (HDMI)^‡

最大分辨率 (HDMI) 是处理器通过 HDMI 接口（每像素 24 位，60Hz）支持的最大分辨率。系统或设备显示分辨率独立于多系统设计因素；您系统上的实际分辨率可能更低。

最大分辨率 (DP)‡

最大分辨率 (DP) 是处理器通过 DP 接口（每像素 24 位，60Hz）支持的最大分辨率。系统或设备显示分辨率独立于多系统设计因素；您系统上的实际分辨率可能更低。

最大分辨率（eDP - 集成平板）‡

最大分辨率（集成平板）是处理器对配备集成平板（每像素 24 位，60Hz）的设备支持的最大分辨率。系统或设备显示分辨率独立于多系统设计因素；您设备上的实际分辨率可能更低。

DirectX* 支持

DirectX* 支持表示支持 Microsoft API（应用程序编程接口）汇集的一个特定版本，以处理多媒体计算任务。

OpenGL* 支持

OpenGL（开放图形库）是一种跨语言、跨平台的 API（应用编程接口），用于渲染 2D 和 3D 矢量图形。

OpenCL* 支持

OpenCL（开放运算语言）是一个用于异构并行编程的多平台 API（应用程序编程接口）。

英特尔® Quick Sync Video

英特尔® Quick Sync Video 技术可以快速转换便携式多媒体播放器的视频，还能提供在线共享、视频编辑及视频制作功能。

英特尔® Thunderbolt™ 4

通用计算机端口，可根据设备和/或应用程序动态调整数据和视频带宽。

微处理器 PCIe 修订版

微处理器 PCIe 修订版是处理器支持的，直接连接到微处理器的 PCIe 通道的版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的外围组件互联高速版本支持的数据速率也有所不相同。

芯片组/ PCH PCIe 修订版

芯片组/PCH PCIe 修订版是 PCH 支持的，用于直接连接 PCH 的 PCIe 通道的版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的外围组件互联高速版本支持的数据速率也有所不相同。

PCI Express 配置 ^‡

PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。

PCI Express 通道数的最大值

PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成，一个用于接收数据，一个用于传输数据，是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

T_JUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

最高运行温度

这是温度传感器报告的最高允许工作温度。瞬时温度可能会在短时间内超过此值。注意：最大可观测温度可由系统供应商配置，并且可以特定于设计。

英特尔® Time Coordinated Computing（英特尔® TCC）^‡

支持英特尔® Time Coordinated Computing（英特尔® TCC）的处理器可以为实时应用提供最佳的计算和时间性能。利用具有 IEEE 802.1 时间敏感网络 (TSN) 的集成或独立以太网控制器，这些处理器可以为复杂的实时系统提供支持。了解有关实时计算的更多信息。

英特尔® 高斯和神经加速器

英特尔® 高斯和神经加速器 (GNA) 是一种超低功耗加速器块，旨在运行以音频和速度为中心的人工智能工作负荷。英特尔® GNA 旨在以超低功耗运行基于音频的神经网络，同时减轻此工作负荷的 CPU。

英特尔® 智音技术

英特尔® 智音技术一个集成的音频 DSP（数字信号处理器），旨在处理音频、语音和语音交互。它可以让最新的基于英特尔® 酷睿™ 处理器的电脑对您的语音命令作出快速响应，并提供高保真音频，而不会影响系统性能和电池续航时间。

英特尔® 高质音频

解码器与英特尔 SoC 和芯片组通信的音频接口。

MIPI SoundWire*

音频解码器使用 SoundWire* 接口与英特尔 SoC 和芯片组通信。

英特尔® 深度学习提升

一组旨在加快 AI 深度学习用例的嵌入式处理器新技术。它以比以前数代显著提升深度学习推理性能的新的向量神经网络指令（VNNI）扩展了英特尔 AVX-512。

英特尔® Speed Shift Technology

英特尔® Speed Shift Technology 使用硬件控制的 P-状态使处理器能更快地选择其最佳工作频率和电压以实现最佳性能和能效，从而为单线程瞬态（短时间）工作负载（如 Web 浏览等）动态提供更高的响应性。

英特尔® 睿频加速技术 ^‡

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量，根据需要动态地提高处理器频率，让您在需要时提速，不需要时降低能效。

英特尔® 超线程技术 ^‡

英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作，从而更快地完成任务。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

指令集扩展

指令集扩展是那些可提升性能且同时确保在多个数据对象上进行相同操作的附加指令。它们可包括 SSE（单指令多数据流扩展）和 AVX（高级矢量扩展）。

AVX-512 FMA 单元数

英特尔® 高级矢量扩展 512 (AVX-512)，新的指令集扩展，提供超宽（512 位）矢量操作能力，以高达 2 FMA（融合乘法加法）的指令为您最苛刻的计算任务性能加速。

温度监视技术

温度监视技术通过几项散热管理功能防止处理器封装和系统出现散热故障。片内数字温度传感器 (DTS) 检测内核的温度，散热管理功能则降低封装功耗，从而在需要时降低温度，以保持在正常操作限制以内。

英特尔® Volume Management Device (VMD)

英特尔® Volume Management Device (VMD) 为基于 NVMe 的固态盘提供通用的、功能强大的热插拔方法和 LED 管理。

英特尔® vPro® 资格^‡

英特尔® vPro® 平台提供了一组硬件和技术，用于构建具有卓越性能、内置安全性、现代可管理性和平台稳定性的商用计算端点。第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的推出，引入了英特尔® vPro® Enterprise 和英特尔® vPro® Essentials 品牌推广。

• 英特尔® vPro® Enterprise：这是一款面向任何指定的英特尔® 处理器的代次，提供全套安全性、可管理性和稳定性功能的商业平台，其中包括英特尔® 主动管理技术
• 英特尔® vPro® Essentials：这是一款提供英特尔® vPro® Enterprise 部分功能的商业平台，其中包括英特尔® Hardware Shield 和英特尔® Standard Manageability

英特尔® 控制流强制技术

CET - 英特尔控制流强制技术 (CET) 可以防范通过实施返回导向编程 (ROP) 控制流劫持攻击滥用合法代码快照的行为。

英特尔® 全内存加密

TME – 全内存加密 (TME) 有助于保护数据不受针对内存的物理攻击的影响，如冷启动攻击。

英特尔® AES 新指令

英特尔® AES-NI（英特尔® 高级加密标准新指令）是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值，例如：执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。

英特尔® Software Guard Extensions

英特尔® 软件保护扩展使应用程序能为其敏感例程和数据创建硬件执行的可信执行保护。英特尔® SGX 为开发人员提供将其代码和数据划分至 CPU 硬化的可信执行环境 (TEE) 的一种方法。

英特尔® Trusted Execution Technology ^‡

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。

英特尔® Boot Guard

具备引导保护功能的英特尔® 设备保护技术可帮助保护系统的预操作系统环境不受病毒和恶意软件的攻击。

基于模式的执行控制 (MBEC)

基于模式的执行控制可以更可靠地验证和强制内核级代码的完整性。

英特尔® 稳定映像平台计划

英特尔® Stable Image Platform Program（英特尔® SIPP）的目标是在至少 15 个月内或下一代发布之前对关键的平台组件和驱动程序实现零更改，从而降低 IT 部门有效管理其计算端点的复杂性。
了解关于英特尔® SIPP 的更多信息

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) ^‡

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性，并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡

带有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x，也称为二级地址转换 (SLAT)，可为需要大内存的虚拟化应用提供加速。英特尔® 虚拟化技术平台中的扩展页表可减少内存和电源开销成本，并通过页表管理的硬件优化而增加电池寿命。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM)，OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持，请联系您的 OEM 或经销商。

盒装处理器和托盘处理器的区别是什么？