英特尔® Cyclone® 10 10CL025 FPGA
规格
比较英特尔® 产品
资源
-
逻辑元素 (LE)
25000
-
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
4
-
最大嵌入式内存
594 Kb
-
数字信号处理 (DSP) 区块
66
-
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply
I/O 规格
-
最大用户 I/O 数量†
150
-
I/O 标准支持
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
-
最大 LVDS 对
52
封装规格
-
封装选项
U256, E144
补充信息
订购与合规
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
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发行日期
首次推出产品的日期。
光刻
光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。
逻辑元素 (LE)
逻辑元素 (LE)是英特尔® FPGA 体系结构中最小的逻辑单元。LE 结构紧凑,提供具有高效逻辑使用的高级功能。
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
结构和 IO 相锁环路用于简化英特尔 FPGA 架构中时钟网络的设计和实现,以及与设备中的 IO 单元相关联的时钟网络。
最大嵌入式内存
英特尔 FPGA 设备的可编程结构中的所有嵌入式内存块的总容量。
数字信号处理 (DSP) 区块
数字信号处理 (DSP) 区块是受支持的英特尔 FPGA 设备中的数学构建模块,包含高性能乘法器和累加器,可实现各种数字信号处理功能。
数字信号处理 (DSP) 格式
根据英特尔 FPGA 设备家族,DSP 模块支持不同的格式,如硬核浮点、硬核定点、增速和累加以及仅累加。
最大用户 I/O 数量†
在最大可用封装中,英特尔 FPGA 设备中通用 I/O 引脚的最大数量。
†根据封装的不同,实际数量可能会更低。
I/O 标准支持
英特尔 FPGA 设备支持的通用 I/O 接口标准。
最大 LVDS 对
在最大可用封装中,可在英特尔 FPGA 设备中配置的最大 LVDS 对数。有关按封装类型计算的实际 RX 和 TX LVDS 对数,请参阅设备文档。
封装选项
英特尔 FPGA 设备具有不同的封装大小,不同的 IO 和收发器数,以满足客户系统需求。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。