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  • 品牌名称： 酷睿 i7

  • 产品编号： i7-12700KF

  • 订购代号： CM8071504553829

  • SPEC 代码： SRL4P

  • 代号名称： Alder Lake

英特尔® Cyclone® 10 10CX105 FPGA

英特尔® Cyclone® 10 10CX105 FPGA

规格

导出规格

基本要素

资源

I/O 规格

先进技术

封装规格

补充信息

订购与合规

订购与规格信息

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YF672E6G

  • MM# 965244
  • 规格代码 SR4D1
  • 订购号 10CX105YF672E6G
  • 步进 A1
  • ECCN 3A991

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YF672I5G

  • MM# 965245
  • 规格代码 SR4D2
  • 订购号 10CX105YF672I5G
  • 步进 A1
  • ECCN 3A991

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YF780E6G

  • MM# 965246
  • 规格代码 SR4D3
  • 订购号 10CX105YF780E6G
  • 步进 A1
  • ECCN 3A991

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YU484I6G

  • MM# 965247
  • 规格代码 SR4D4
  • 订购号 10CX105YU484I6G
  • 步进 A1
  • ECCN EAR99

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YF672E5G

  • MM# 965569
  • 规格代码 SR4NA
  • 订购号 10CX105YF672E5G
  • 步进 A1
  • ECCN 3A991

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YF672I6G

  • MM# 965570
  • 规格代码 SR4NB
  • 订购号 10CX105YF672I6G
  • 步进 A1
  • ECCN 3A991

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YU484E5G

  • MM# 965571
  • 规格代码 SR4NC
  • 订购号 10CX105YU484E5G
  • 步进 A1
  • ECCN EAR99

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YF780I5G

  • MM# 967741
  • 规格代码 SR6GQ
  • 订购号 10CX105YF780I5G
  • 步进 A1
  • ECCN 3A991

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YU484E6G

  • MM# 967742
  • 规格代码 SR6GR
  • 订购号 10CX105YU484E6G
  • 步进 A1
  • ECCN EAR99

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YF780E5G

  • MM# 968806
  • 规格代码 SR7D6
  • 订购号 10CX105YF780E5G
  • 步进 A1
  • ECCN 3A991

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YF780I6G

  • MM# 968807
  • 规格代码 SR7D7
  • 订购号 10CX105YF780I6G
  • 步进 A1
  • ECCN 3A991

Intel® Cyclone® 10 10CX105 FPGA 10CX105YU484I5G

  • MM# 973656
  • 规格代码 SRBJT
  • 订购号 10CX105YU484I5G
  • 步进 A1
  • ECCN EAR99

交易合规信息

  • ECCN 因产品不同而各有所异
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS 信息

SR4D4

SR4D3

SR4D2

SR4D1

SR6GR

SR6GQ

SRBJT

SR7D7

SR4NC

SR7D6

SR4NB

SR4NA

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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名称

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发行日期

首次推出产品的日期。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。

逻辑元素 （LE）

逻辑元素 （LE）是英特尔® FPGA 体系结构中最小的逻辑单元。LE 结构紧凑，提供具有高效逻辑使用的高级功能。

自适应逻辑模块 (ALM)

自适应逻辑模块 (ALM) 是受支持英特尔 FPGA 设备中的逻辑构建块，旨在最大限度地提高性能和利用率。每个自适应逻辑模块都具有几种不同的操作模式，可以实现各种组合和顺序逻辑功能。

自适应逻辑模块 (ALM) 寄存器

ALM 寄存器是那些包含在 ALM 内并用于实现顺序逻辑的寄存器位（触发器）。

结构和 I/O 相锁环路 (PLL)

结构和 IO 相锁环路用于简化英特尔 FPGA 架构中时钟网络的设计和实现，以及与设备中的 IO 单元相关联的时钟网络。

最大嵌入式内存

英特尔 FPGA 设备的可编程结构中的所有嵌入式内存块的总容量。

数字信号处理 (DSP) 区块

数字信号处理 (DSP) 区块是受支持的英特尔 FPGA 设备中的数学构建模块，包含高性能乘法器和累加器，可实现各种数字信号处理功能。

数字信号处理 (DSP) 格式

根据英特尔 FPGA 设备家族，DSP 模块支持不同的格式，如硬核浮点、硬核定点、增速和累加以及仅累加。

硬内存控制器

硬内存控制器用于启用英特尔 FPGA 附接的高性能外部内存系统。硬内存控制器与等效的软内存控制器相比，可节省功耗和 FPGA 资源，并支持更高频率的运算。

外部内存接口 (EMIF)

英特尔 FPGA 设备支持的外部内存接口协议。

最大用户 I/O 数量†

在最大可用封装中，英特尔 FPGA 设备中通用 I/O 引脚的最大数量。
†根据封装的不同，实际数量可能会更低。

I/O 标准支持

英特尔 FPGA 设备支持的通用 I/O 接口标准。

最大 LVDS 对

在最大可用封装中，可在英特尔 FPGA 设备中配置的最大 LVDS 对数。有关按封装类型计算的实际 RX 和 TX LVDS 对数，请参阅设备文档。

最多不归零 (NRZ) 收发器†

在最大可用封装中，英特尔 FPGA 设备中 NRZ 收发器的最大数量。
†根据封装的不同，实际数量可能会更低。

最大不归零 (NRZ) 数据速率†

NRZ 收发器支持的最大 NRZ 数据传输速率。
†根据收发器速度等级的不同，实际数据速率可能更低。

收发器协议硬 IP

英特尔 FPGA 设备中可用于支持高速串行收发器的硬核知识产权。收发器协议硬 IP 与等效的软 IP 相比，节省了功耗和 FPGA 资源，并简化了串行协议的实现。

FPGA 比特流安全

根据英特尔 FPGA 设备系列的不同，可使用各种各样的安全功能来防止客户比特流的复制，并检测操作期间试图篡改设备的行为。

封装选项

英特尔 FPGA 设备具有不同的封装大小，不同的 IO 和收发器数，以满足客户系统需求。

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英特尔分类仅供参考，由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。