产品首页 产品规范 英特尔® NUC 迷你电脑
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  • 品牌名称： 酷睿 i7

  • 产品编号： i7-12700KF

  • 订购代号： CM8071504553829

  • SPEC 代码： SRL4P

  • 代号名称： Alder Lake

英特尔® NUC 迷你电脑坚固型机箱元件 CMCR1ABC

规格

导出规格

基本要素

补充信息

  • 数据表 立即查看
  • 说明 The multi-HDMI Intel® NUC Rugged Chassis + Board Element is designed for harsh environments. The six HDMI* ports enable up to two triple-wide FHD landscape screens, targeting menu-board deployments particularly in the quick service restaurant market.
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处理器显卡

扩展选项

I/O 规格

  • USB Configuration USB 3.2g2: 1x front, 2x rear ports
    USB 3.1g1: 1x header
    USB 2.0: 1x front port, 2x headers
  • 串行端口数 2
  • 通过内部接头的串行端口 是
  • 集成局域网 Intel® i219-LM GbE
  • 额外连接器 Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector

封装规格

  • 机箱尺寸 254 x 152.4 x 36 mm (plus 4.8mm for rubber feet)

订购与合规

订购与规格信息

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABC, no cord, 2 pack

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABC, US cord, 2 pack

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABC, EU cord, 2 pack

交易合规信息

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN 信息

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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姓名

Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements

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英特尔® NUC Pro Software Suite （NPSS）

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支持

发行日期

首次推出产品的日期。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

M.2 卡插槽（存储）

M.2 卡插槽（存储）表示存在专用于存储扩展卡的 M.2 插槽

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

额外连接器

额外标头表示存在更多接口，如 NFC、辅助电源等。

更多帮助？

联系支持中心

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。