英特尔® 奔腾® 处理器 6805

处理器编号

在根据计算需求选购处理器时，英特尔处理器编号是除处理器品牌、系统配置和系统级基准测试结果以外的另一个重要的考虑因素。了解更多有关解读英特尔® 处理器编号或数据中心的英特尔® 处理器编号的信息。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术，采用纳米 (nm) 为计算单位，可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语，它表示单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。

总线程数

在适用的情况下，英特尔® 超线程技术仅在 Performance-core（性能核）上可用。

最大睿频频率

最大睿频频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术、英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 和英特尔® Thermal Velocity Boost（如存在）时，所能达到的最大单核频率。频率通常的衡量单位是千兆赫 (GHz)，或每秒十亿次周期。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

脉冲频率

脉冲频率是处理器所能达到的最大单核频率。频率通常的衡量单位是千兆赫 (GHz)，或每秒十亿次周期。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

发行日期

首次推出产品的日期。

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买，并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

使用条件

使用条件是从系统使用上下文中衍生的环境性和操作条件。
有关特定 SKU 使用条件的信息，参见 PRQ 报告。
有关当前使用条件的信息，参见英特尔 UC（CNDA 网站）*。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

支持的 ECC 内存 ^‡

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意，ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

GPU 名称 ^‡

处理器显卡表示集成入处理器的图形处理电路，提供图形、计算、媒体和显示功能。处理器显卡品牌包括英特尔锐炬® Xe 显卡、英特尔® 超核芯显卡、英特尔® 核芯显卡、英特尔锐炬® 显卡、英特尔锐炬® Plus 显卡和英特尔锐炬® Pro 显卡。请访问英特尔® 图形技术以了解更多信息。

仅英特尔锐炬® Xe 显卡：要使用 英特尔锐炬® Xe 品牌，系统必须安装 128 位（双通道）内存。否则，请使用英特尔® 超核芯品牌。

英特尔锐炫™ 显卡仅适用于部分搭载 H 系列的英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的系统，且系统内存需为至少 16 GB 的双通道配置。需要原始设备制造商 (OEM) 支持；请向 OEM 或零售商咨询系统配置详情。

显卡基本频率

显卡基本频率指已评定/保证的图形渲染时钟频率（以 MHz 计）。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

色同步脉冲频率

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

显卡最大动态频率

显卡最大动态频率是指机会性图形渲染的最大时钟频率（以 MHz 计），受具备动态频率特性的英特尔® 核芯显卡的支持。

有关动态功耗和频率工作范围的更多详细信息，请参阅 英特尔® 处理器的性能代理常见问题解答（FAQ）。

执行单元

执行单元是英特尔图形架构的基本构建块。执行单元是专为同时多线程处理以实现高吞吐量而优化的计算处理器。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

T_JUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

英特尔® 睿频加速技术 ^‡

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量，根据需要动态地提高处理器频率，让您在需要时提速，不需要时降低能效。

英特尔® 超线程技术 ^‡

英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作，从而更快地完成任务。

英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI)

英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI) 是专注于多线程性能扩展的指令集。该技术通过增强对软件中锁的控制使并联操作更加高效。

英特尔® 64 ^‡

英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时，能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

空闲状态

当处理器空闲时，使用“空闲状态”（C 状态）实现节能。C0 是可运行状态，表示 CPU 正在进行有用的工作。C1 为第一空闲状态，C2 为第二空闲状态，依次类推，C 状态的数字越大，采取的节能措施越多。

温度监视技术

温度监视技术通过几项散热管理功能防止处理器封装和系统出现散热故障。片内数字温度传感器 (DTS) 检测内核的温度，散热管理功能则降低封装功耗，从而在需要时降低温度，以保持在正常操作限制以内。

英特尔® AES 新指令

英特尔® AES-NI（英特尔® 高级加密标准新指令）是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值，例如：执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。

安全密钥

英特尔® 睿码技术含一个数字随机号生成器，它可以生成真正的随机号以增强加密算法。

英特尔® Trusted Execution Technology ^‡

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。

执行禁用位 ^‡

执行禁用位是一项基于硬件的安全特性，它能减少受病毒和恶意代码攻击的机会，并防止有害软件在服务器或网络上执行和扩散。

英特尔® 稳定映像平台计划

英特尔® Stable Image Platform Program（英特尔® SIPP）的目标是在至少 15 个月内或下一代发布之前对关键的平台组件和驱动程序实现零更改，从而降低 IT 部门有效管理其计算端点的复杂性。
了解关于英特尔® SIPP 的更多信息

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) ^‡

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性，并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡

带有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x，也称为二级地址转换 (SLAT)，可为需要大内存的虚拟化应用提供加速。英特尔® 虚拟化技术平台中的扩展页表可减少内存和电源开销成本，并通过页表管理的硬件优化而增加电池寿命。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM)，OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持，请联系您的 OEM 或经销商。

盒装处理器和托盘处理器的区别是什么？