英特尔® NUC X15 笔记本电脑套件 - LAPKC71F

规格

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基本要素

补充信息

CPU Specifications

I/O 规格

封装规格

  • TDP 45 W
  • 机箱尺寸 357mm x 235mm x 21.65mm

订购与合规

已退役和已停产

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71FBGU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3070, Black, FHD240, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71FBGN6002, w/Intel® Core™ i7, RTX3070, Black, FHD240, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71FBFU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3070, Black, QHD165, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

PCN 信息

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

支持

发行日期

首次推出产品的日期。

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

线程数

线程或执行线程是一个软件术语,指代那些可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。

最大睿频频率

最大睿频频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术,以及英特尔® Thermal Velocity Boost(如果存在)时所能达到的最大单核频率。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

最大 DIMM 数

DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

支持的 ECC 内存

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

M.2 卡插槽(存储)

M.2 卡插槽(存储)表示存在专用于存储扩展卡的 M.2 插槽

Thunderbolt™ 3 端口数

Thunderbolt™ 3 是一个速度非常高的(40Gbps) 菊花链接口,允许将多个外设和显示器连接到一台计算机。Thunderbolt™ 3 使用一个 USB Type-C™ 连接器;它在一根电缆上结合 PCI Express(PCIe Gen3)、DisplayPort(DP 1.2)和 USB 3.1 Gen2,并提供高达 100W 的直流电源。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

蓝牙版本

设备通过无线电波以蓝牙无线连接,而不是使用电线,电缆连接到电话或电脑。蓝牙设备之间的通讯在短距离内进行,在蓝牙设备进入和离开无线电范围时动态地自动建立一个网络。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。