英特尔® NUC 专业装配元件

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基本要素

补充信息

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  • 说明 With a built-in thermal solution, the modular Intel® NUC Board + Assembly Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute


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处理器显卡

扩展选项

I/O 规格

  • USB 端口数 4
  • USB Configuration 4x rear USB 3.0
    1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers

  • 集成局域网 Intel® i219-LM GbE
  • 额外连接器 Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V)

封装规格

  • 机箱尺寸 117 x 147 x 25 mm

订购与合规

订购与规格信息

Intel® NUC Pro Assembly Element CMA1BB, 5 pack

  • MM# 999M9F
  • 订购号 BKCMA1BB

交易合规信息

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 信息

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

M.2 卡插槽(存储)

M.2 卡插槽(存储)表示存在专用于存储扩展卡的 M.2 插槽

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

额外连接器

额外标头表示存在更多接口,如 NFC、辅助电源等。