英特尔® 酷睿™ i5-1035G7 处理器

英特尔® 酷睿™ i5-1035G7 处理器

6M 高速缓存,高达 3.70 GHz
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规格

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基本要素

补充信息

处理器显卡

扩展选项

封装规格

订购与合规

订购与规格信息

Intel® Core™ i5-1035G7 Processor (6M Cache, up to 3.70 GHz) FC-BGA16F, Tray

  • MM# 999K3X
  • 规格代码 SRGKJ
  • 订购号 FJ8068904312203
  • 发运介质 TRAY
  • 步进 D1

交易合规信息

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G167599
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 信息

SRGKJ

产品图片

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驱动程序和软件

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可供下载:
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名称

发行日期

首次推出产品的日期。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

线程数

线程或执行线程是一个软件术语,指代那些可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

最大睿频频率

最大睿频频率是处理器在采用英特尔® 睿频加速技术,以及英特尔® Thermal Velocity Boost(如果存在)时所能达到的最大单核频率。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

总线速度

总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线(FSB)——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据;直接媒体接口(DMI)——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联;和快速通道互联(QPI)——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

可配置的 TDP-up 频率

可配置的 TDP-up 频率是一种处理器操作模式,可以通过将 TDP 以及处理器频率提高到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-up 频率定义了可配置的 TDP-up。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

可配置的 TDP-up

可配置的 TDP-up 是一种处理器操作模式,可以通过将 TDP 以及处理器频率提高到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-up 的使用通常由系统制造商来执行,以优化功率和性能。可配置的 TDP-up 是以瓦特为单位的平均功率,即处理器以可配置的 TDP-up 频率在英特尔定义的高复杂性工作负载下运行时处理器的消耗。

可配置的 TDP-down 频率

可配置的 TDP-down 频率是一种处理器操作模式,可以通过将 TDP 以及处理器频率降低到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-down 频率定义了可配置的 TDP-down。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

可配置的 TDP-down

可配置的 TDP-down 是一种处理器操作模式,可以通过将 TDP 以及处理器频率降低到定点来修改处理器行为和性能。可配置的 TDP-down 的使用通常由系统制造商来执行,以优化功率和性能。可配置的 TDP-down 是以瓦特为单位的平均功率,即处理器以可配置的 TDP-down 频率在英特尔定义的高复杂性工作负载下运行时处理器的消耗。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

支持的 ECC 内存

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

处理器显卡

处理器显卡表示集成入处理器的图形处理电路,提供图形、计算、媒体和显示功能。英特尔® 核芯显卡、锐炬™ 显卡、锐炬 Plus 显卡和锐炬 Pro 显卡提供增强的媒体转换功能、快速的帧率和 4K 超高清 (UHD) 视频。请访问英特尔® 图形技术页面以了解更多信息。

显卡基本频率

显卡基本频率指已评定/保证的图形渲染时钟频率(以 MHz 计)。

显卡最大动态频率

显卡最大动态频率是指机会性图形渲染的最大时钟频率(以 MHz 计),受具备动态频率特性的英特尔® 核芯显卡的支持。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

4K 支持

4K 支持表示产品对 4K 分辨率的支持,此分辨率定义为至少 3840 x 2160。

最大分辨率 (HDMI 1.4)‡

最大分辨率 (HDMI) 是处理器通过 HDMI 接口(每像素 24 位,60Hz)支持的最大分辨率。系统或设备显示分辨率独立于多系统设计因素;您系统上的实际分辨率可能更低。

最大分辨率 (DP)‡

最大分辨率 (DP) 是处理器通过 DP 接口(每像素 24 位,60Hz)支持的最大分辨率。系统或设备显示分辨率独立于多系统设计因素;您系统上的实际分辨率可能更低。

最大分辨率(eDP - 集成平板)‡

最大分辨率(集成平板)是处理器对配备集成平板(每像素 24 位,60Hz)的设备支持的最大分辨率。系统或设备显示分辨率独立于多系统设计因素;您设备上的实际分辨率可能更低。

DirectX* 支持

DirectX* 支持表示支持 Microsoft API(应用程序编程接口)汇集的一个特定版本,以处理多媒体计算任务。

OpenGL* 支持

OpenGL(开放图形库)是一种跨语言、跨平台的 API(应用编程接口),用于渲染 2D 和 3D 矢量图形。

英特尔® Quick Sync Video

英特尔® Quick Sync Video 技术可以快速转换便携式多媒体播放器的视频,还能提供在线共享、视频编辑及视频制作功能。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

TJUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

英特尔® 深度学习提升

一组旨在加快 AI 深度学习用例的嵌入式处理器新技术。它以比以前数代显著提升深度学习推理性能的新的向量神经网络指令(VNNI)扩展了英特尔 AVX-512。

支持英特尔® 傲腾™ 内存

英特尔® Optane™ 内存是非易失内存具有革命性的一个新类;它位于系统内存和存储之间,以加快系统性能和响应性。它在与英特尔® 快速存储技术驱动程序一同使用时,能无缝管理存储的多个层次,并同时向操作系统陈现一个虚拟驱动器,以确保最常用的的数据位于存储中速度最快的层次。英特尔® Optane™ 内存要求特定的硬件和软件配置。请访问 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以了解配置要求。

英特尔® Speed Shift Technology

英特尔® Speed Shift Technology 使用硬件控制的 P-状态使处理器能更快地选择其最佳工作频率和电压以实现最佳性能和能效,从而为单线程瞬态(短时间)工作负载(如 Web 浏览等)动态提供更高的响应性。

英特尔® 温度自适应睿频加速

英特尔® Thermal Velocity Boost(英特尔 TVB)是一项功能,它可以根据处理器在低于其最大温度多少运作以及是否有睿频加速预算可用等因素机会性地自动将时钟频率增至高于单核和多核英特尔® 睿频加速技术的频率。所得频率和时长因工作负载、处理器功能和处理器冷却解决方案而异。

英特尔® 睿频加速技术

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。

英特尔® 博锐™ 平台资格

英特尔博锐® 平台是一组硬件和技术,用于构建具有卓越性能、内置安全性、现代可管理性和平台稳定性的企业计算端点。
了解关于英特尔博瑞®

英特尔® 超线程技术

英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作,从而更快地完成任务。

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

带有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x,也称为二级地址转换 (SLAT),可为需要大内存的虚拟化应用提供加速。英特尔® 虚拟化技术平台中的扩展页表可减少内存和电源开销成本,并通过页表管理的硬件优化而增加电池寿命。

英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI)

英特尔® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特尔® TSX-NI) 是专注于多线程性能扩展的指令集。该技术通过增强对软件中锁的控制使并联操作更加高效。

英特尔® 64

英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时,能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

指令集扩展

指令集扩展是那些可提升性能且同时确保在多个数据对象上进行相同操作的附加指令。它们可包括 SSE(单指令多数据流扩展)和 AVX(高级矢量扩展)。

空闲状态

当处理器空闲时,使用“空闲状态”(C 状态)实现节能。C0 是可运行状态,表示 CPU 正在进行有用的工作。C1 为第一空闲状态,C2 为第二空闲状态,依次类推,C 状态的数字越大,采取的节能措施越多。

温度监视技术

温度监视技术通过几项散热管理功能防止处理器封装和系统出现散热故障。片内数字温度传感器 (DTS) 检测内核的温度,散热管理功能则降低封装功耗,从而在需要时降低温度,以保持在正常操作限制以内。

英特尔® 稳定映像平台计划

英特尔® Stable Image Platform Program(英特尔® SIPP)的目标是在至少 15 个月内或下一代发布之前对关键的平台组件和驱动程序实现零更改,从而降低 IT 部门有效管理其计算端点的复杂性。
了解关于英特尔® SIPP 的更多信息

英特尔® AES 新指令

英特尔® AES-NI(英特尔® 高级加密标准新指令)是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值,例如:执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。

安全密钥

英特尔® 睿码技术含一个数字随机号生成器,它可以生成真正的随机号以增强加密算法。

英特尔® Software Guard Extensions

英特尔® 软件保护扩展使应用程序能为其敏感例程和数据创建硬件执行的可信执行保护。英特尔® SGX 为开发人员提供将其代码和数据划分至 CPU 硬化的可信执行环境 (TEE) 的一种方法。

英特尔® Trusted Execution Technology

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。

执行禁用位

执行禁用位是一项基于硬件的安全特性,它能减少受病毒和恶意代码攻击的机会,并防止有害软件在服务器或网络上执行和扩散。

英特尔® Boot Guard

具备引导保护功能的英特尔® 设备保护技术可帮助保护系统的预操作系统环境不受病毒和恶意软件的攻击。

托盘处理器

英特尔将这些处理器发货给原始设备制造商 (OEM),OEM 通常会预安装处理器。英特尔称这些处理器为托盘或 OEM 处理器。英特尔不提供直接的保修支持。有关保修支持,请联系您的 OEM 或经销商。