产品首页 产品规范 英特尔® FPGA
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  • 品牌名称： 酷睿 i7

  • 产品编号： i7-12700KF

  • 订购代号： CM8071504553829

  • SPEC 代码： SRL4P

  • 代号名称： Alder Lake

英特尔® FPGA PAC D5005

规格

导出规格

基本要素

内存规格

  • 外部板载 DDR4 32 GB (8GB x 4 banks)

I/O 规格

补充信息

封装规格

  • 支持的工具 Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • 数据表 立即查看
  • 说明 Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

订购与合规

已退役和已停产

Intel® FPGA PAC D5005 BD-ACD-D5005-1

  • MM# 999DHT
  • 订购号 BD-ACD-D5005-1

交易合规信息

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471804000

PCN 信息

兼容的产品

英特尔® 服务器系统 R2000WFR 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62112
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62119
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62143
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62157

英特尔® Server Board S2600WFR

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 TDP Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62846
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62848
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62852

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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发行日期

首次推出产品的日期。

FPGA

现场可编程门阵列 (FPGA) 是集成电路，使设计人员能够在现场编程自定义的数字逻辑。

逻辑元素 （LE）

逻辑元素 （LE）是英特尔® FPGA 体系结构中最小的逻辑单元。LE 结构紧凑，提供具有高效逻辑使用的高级功能。

DSP 区块

安装在可编程加速卡上的每个 FPGA 都包含 FPGA 架构中的数字信号处理器 （DSP） 区块。DSP 用于过滤和压缩真实模拟信号。FPGA 中的专用 DSP 区块已被优化，从而以最佳性能和最小逻辑资源利用率实现各种通用 DSP 功能。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCI Express 配置 ‡

PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。

QSFP 接口

英特尔 PAC 在主板前面板上装有 QSFP（例如 QSFP+、QSFP28）保持架。有关英特尔支持的连接器列表，请参阅产品数据表。对于批量部署，客户需要使用经过英特尔验证的 QSFP 模块。

散热解决方案规范

使此处理器正常工作的英特尔参考散热器规范。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

更多帮助？

联系支持中心

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。