Intel® FPGA PAC D5005

0 Retailers X

规格

导出规格

Memory Specifications

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • 支持的工具 Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • 数据表 立即查看
  • 说明 Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

兼容的产品

英特尔® 服务器系统 R2000WF 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 SortOrder 比较
全部 |
英特尔® 服务器系统 R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
英特尔® 服务器系统 R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
英特尔® 服务器系统 R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
英特尔® 服务器系统 R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

英特尔® 服务器主板 S2600WF 家族

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 提供嵌入式方案 TDP SortOrder 比较
全部 |
英特尔® 服务器主板 S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W
英特尔® 服务器主板 S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W
英特尔® 服务器主板 S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W

下载和软件

发行日期

首次推出产品的日期。

FPGA

现场可编程门阵列 (FPGA) 是集成电路,使设计人员能够在现场编程自定义的数字逻辑。

逻辑元素 (LE)

逻辑元素 (LE)是英特尔® FPGA 体系结构中最小的逻辑单元。LE 结构紧凑,提供具有高效逻辑使用的高级功能。

DSP 区块

安装在可编程加速卡上的每个 FPGA 都包含 FPGA 架构中的数字信号处理器 (DSP) 区块。DSP 用于过滤和压缩真实模拟信号。FPGA 中的专用 DSP 区块已被优化,从而以最佳性能和最小逻辑资源利用率实现各种通用 DSP 功能。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCI Express 配置

PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。

QSFP 接口

英特尔 PAC 在主板前面板上装有 QSFP(例如 QSFP+、QSFP28)保持架。有关英特尔支持的连接器列表,请参阅产品数据表。对于批量部署,客户需要使用经过英特尔验证的 QSFP 模块。

散热解决方案规范

使此处理器正常工作的英特尔参考散热器规范。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。