英特尔® FPGA PAC N3000

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规格

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Memory Specifications

  • 外部板载 DDR4 9 GB
  • 外部板载 SRAM 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • 支持的工具 Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • 数据表 立即查看
  • 说明 Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

订购与合规

订购与规格信息

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-2

  • MM# 999HGN
  • 订购号 BD-NVV-N3000-2

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-N3000-1

  • MM# 999H1K
  • 订购号 BD-NFV-N3000-1

交易合规信息

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

PCN/MDDS 信息

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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名称

Technical Documentation

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCI Express 配置

PCI Express (PCIe) 配置是指可用于将 PCH PCIe 通道连接至 PCIe 设备的可用的 PCIe 通道配置。

QSFP 接口

英特尔 PAC 在主板前面板上装有 QSFP(例如 QSFP+、QSFP28)保持架。有关英特尔支持的连接器列表,请参阅产品数据表。对于批量部署,客户需要使用经过英特尔验证的 QSFP 模块。

散热解决方案规范

使此处理器正常工作的英特尔参考散热器规范。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。