英特尔® 服务器系统 VRN2224BPHY6R
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
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产品集
面向 HCI 的英特尔® Data Center Systems，已通过 VMware vSAN 认证
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代号名称
先前产品为 Buchanan Pass
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发行日期
Q2'19
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状态
Launched
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预期停产
2023
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ISV 认证
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
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包括机架导轨
是
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兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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TDP
85 W
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系统主板
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R
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目标市场
Cloud/Datacenter
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包括的项目
(1) 2U Chassis (24x2.5") H2224XXLR3
(4) Compute Module (w/TPM 2.0, 2x10GbE SFP+ & 2x1GbE ,RDMA) HNS2600BPS24R
(8) Intel® Xeon® Gold 5215 processor (10 Cores, 2.5GHz, 85W ) CD8069504214002
(4) Bridge Board - 12G, IT mode-only AHWBPBGB24
(4) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
(4) Intel® Solid State Drive (SSD) DC P4101 256GB (M.2 80mm NVMe) SSDPEKKA256G801
(8) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4610 960GB (2.5" U.2 SATA) SSDSC2KG960G801
(32) Micron* RDIMM 32GB – DDR4, 288-pin, 2666MHz (8 DIMMs per node/32 DIMMs per system) J47951-001
(2) Power cable FPWRCABLENA (Only for systems shipped to USA & Canada)
补充信息
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说明
Intel® Data Center Blocks for Cloud designed for VMware* Virtual SAN (vSAN) includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory.
订购与合规
订购与规格信息
交易合规信息
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8471500150
驱动程序和软件
说明
类型
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操作系统
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最新驱动程序和软件
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
ISV 认证
ISV 认证表明该产品已由英特尔针对特定的独立软件供应商的软件进行了预认证。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
存储配置
混合存储配置是 SATA 固态盘 (SSD) 或 NVMe 固态盘和硬盘驱动器 (HDD) 的结合。全闪存存储配置是 NMVe* 固态盘和 SATA 固态盘的结合。
包括内存
预安装的内存表示存在出厂时安装在设备上的内存。
提供反馈
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
英特尔分类仅供参考，由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。