采用英特尔® 内存驱动技术的英特尔® 傲腾™ 固态盘 DC P4800X 系列

1.5TB,2.5 英寸 PCIe x4,3D XPoint™

规格

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基本要素

可靠性

补充信息

  • 产品简介 立即查看
  • 说明 1280 GiB memory capacity available under operating system

封装规格

兼容的产品

英特尔® 服务器 M50CYP 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Server System M50CYP2UR208 Q2'21 Discontinued 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4 61868
Intel® Server System M50CYP2UR312 Q2'21 Discontinued 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4 61873
Intel® Server System M50CYP1UR212 Q2'21 Discontinued 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-P4 61874
Intel® Server System M50CYP1UR204 Q2'21 Discontinued 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-P4 61875

英特尔® 服务器系统 R1000WFR 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62039
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 62049

英特尔® 服务器系统 R2000WFR 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62173
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62180
Intel® Server System R2224WFTZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62196
Intel® Server System R2312WF0NPR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62211
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62218
Intel® Server System R2312WFTZSR Q2'19 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62236

英特尔® 服务器 D50TNP 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 排序顺序 比较
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Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62367
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62374

英特尔® 服务器系统 S2600BPR 系列

比较
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英特尔® Server Board M50CYP

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 TDP 排序顺序 比较
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Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Discontinued 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 62798
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Discontinued 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 62799

英特尔® Server Board S2600BPR

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 TDP 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Server Board S2600BPBR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62837
Intel® Server Board S2600BPQR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62840
Intel® Server Board S2600BPSR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62842

英特尔® Server Board S2600ST

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 TDP 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Server Board S2600STBR Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62882
Intel® Server Board S2600STQR Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62890

英特尔® Server Board S2600WFR

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 TDP 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Server Board S2600WF0R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62911
Intel® Server Board S2600WFQR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62912
Intel® Server Board S2600WFTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62917

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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姓名

Intel® Memory and Storage Tool (GUI)

Intel® Memory and Storage Tool CLI (Command-Line Interface)

带有 英特尔® 傲腾™ 内存的 英特尔® 快速存储技术 驱动程序安装软件(第 8 代和第 9 代平台)

Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) ESXi 工具

支持

发行日期

首次推出产品的日期。

电源 —— 活动

活动功耗是指设备操作时的典型功耗。

电源 —— 闲置

空闲功耗是指设备闲置时的典型功耗。

震动 —— 操作

操作状态下防震动是指测试时固态盘在操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS(方均根值)计

震动 —— 不操作

非操作状态下防震动是指测试时固态盘在非操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS(方均根值)计

撞击(操作和不操作)

防撞击是指测试时固态盘在操作和非操作两种状态下承受特定撞击而仍保持工作所需的功能。以撞击力(最大值)计

最高运行温度

这是温度传感器报告的最高允许工作温度。瞬时温度可能会在短时间内超过此值。注意:最大可观测温度可由系统供应商配置,并且可以特定于设计。

耐用等级(终身写入)

耐用等级是指预计在设备使用寿命内的预期数据存储周期。

故障间的平均时间(MTBF)

MTBF(平均故障间隔时间)是指故障之间的预期操作实耗时间。以小时计。

无法纠正的位错误速率(UBER)

无法纠正的位错误速率 (UBER) 是指测试时间期间无法纠正的位错误数量与已传输位数之间的比率。

保修期

如需本产品的保修文档,请访问:https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_CN

板型

外形是指设备的产业标准大小与形状。

接口

接口是指设备采用的产业标准总线通信方法。

高耐用性技术 (HET)

固态盘中的 High Endurance Technology(高耐用性技术)将英特尔® NAND 闪存硅芯片增强功能与固态盘系统管理技术相结合,帮助提高固态盘的耐用性。耐用性是在固态盘的寿命期限内可写入固态盘的数据量。

温度监测和记录

温度监控和记录使用内部温度传感器监控和记录气流及设备内部温度。记录的结果可使用 SMART 命令访问。

端到端数据保护

端到端数据保护技术可确保计算机与固态盘之间存储数据的完整性。

英特尔® 智能响应技术

英特尔® 智能响应技术将小型固态盘的快速性能与硬盘的大容量相结合。

Intel® Rapid Start Technology

英特尔® Rapid Start Technology(英特尔® 快速启动技术)可使系统从休眠状态中快速恢复。

英特尔® 远程安全擦除

英特尔® 远程安全擦除能在退休或再利用类似管理控制台时提供给 IT 管理员一个远程擦抹英特尔固态盘安全的方式。这允许节约管理时间和成本的同时立即重新利用。