英特尔® 服务器系统 R1304WFTZSR

规格

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基本要素

  • 产品集 英特尔® 服务器系统 R1000WFR 家族
  • 代号名称 先前产品为 Wolf Pass
  • 发行日期 Q1'22
  • 状态 Launched
  • 预期停产 2023
  • 有限 3 年保修
  • 可购买延长保修期(选择国家或地区)
  • 额外的延长保修详细信息 Dual Processor System Extended Warranty
  • 支持的操作系统 VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
  • 机箱板型 1U, Spread Core Rack
  • 机箱尺寸 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • 主板板型 Custom 16.7" x 17"
  • 兼容产品系列 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 插座 Socket P
  • TDP 165 W
  • 散热器 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • 包括散热器
  • 系统主板 Intel® Server Board S2600WFTR
  • 主板芯片组 英特尔® C624 芯片组
  • 目标市场 Mainstream
  • 机架友好主板
  • 电源 1300 W
  • 电源类型 AC
  • 包含的电源数 1
  • 支持的冗余电源 Supported, requires additional power supply
  • 背板 Included
  • 包括的项目 (1) 1U chassis with Quick Reference Label
    (1) Intel® Server Board S2600WFTR
    (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
    (4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks
    (1) Preinstalled standard control panel assembly
    (board only FXXFPANEL2)
    (1) Preinstalled front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
    (1) 150 mm backplane I2C cable H91171-xxx
    (1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
    (1) 350 mm backplane power cable H82100-xxx
    (1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
    (1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx
    (1) Air duct H90054-xxx
    (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
    (1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
    (2) CPU heat sinks J39509-xxx
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts J16115-xxx
    (2) Standard CPU Carriers H72851-xxx
    (8) DIMM slot blanks G75158-xxx
    (1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
    (1) Power supply bay blank insert
    (2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x

补充信息

  • 说明 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

内存和存储

处理器显卡

扩展选项

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

英特尔® 透明供应链

  • 包括一致性和平台证书声明

订购与合规

订购与规格信息

Intel® Server System R1304WFTZSR, Single

  • MM# 99AW7M
  • 订购号 R1304WFTZSR

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

PCN 信息

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

英特尔® Server Debug and Provisioning Tool(英特尔® SDP Tool)Linux* 版

英特尔® Server Debug and Provisioning Tool(英特尔® SDP Tool)挂装清理脚本

适用于基于英特尔® 62X 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的英特尔® Virtual RAID on CPU(英特尔® VROC)和英特尔® 快速存储技术企业 (英特尔® RSTe) Windows* 驱动程序

保存和恢复基于®英特尔 62X 芯片组的英特尔®服务器主板和英特尔®服务器系统系统配置实用程序 (syscfg)

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大 DIMM 数

DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层;它位于内存和存储之间,经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量;它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。

集成显卡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项,而不需要一个单独的显卡。

PCIe x16 第 3 代产品

PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)

板载 PCIe OCuLink 连接器提供直接连接 NVMe 固态盘支持。

用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器

内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC(片上 RAID)或 SAS(串行连接 SCSI)模块,它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。

转接卡插槽 1:包括的插槽配置

这是适用特定插槽的已安装转接卡的配置。此特定插槽适用于发运时随附预安装转接卡的系统。

转接卡插槽 2:包括的插槽配置

这是适用特定插槽的已安装转接卡的配置。此特定插槽适用于发运时随附预安装转接卡的系统。

SATA 端口总数

SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

RAID 配置

RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

局域网端口数量

LAN(局域网)是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络(通常是以太网)。

英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能,包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。

带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)

IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

英特尔® Node Manager

英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术,对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件,以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式,如功率限制。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® 快速存储技术

英特尔® 快速存储技术为台式机和移动平台提供保护、性能和可扩展性。无论是使用一个还是多个硬盘,用户都能享受到更强的性能表现和更低的能耗。如果使用多个硬盘,在某个硬盘发生故障时用户可获得额外的保护,从而避免数据丢失。英特尔® 矩阵存储技术的继承者。

TPM 版本

TPM(可信平台模块)是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。