Intel® Server System LSP2D2ZS568201
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
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产品集
英特尔® 服务器系统 R2600SR 家族
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代号名称
先前产品为 Buchanan Pass
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发行日期
Q1'18
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状态
Discontinued
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预期停产
Q3'19
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EOL 通知
Friday, June 7, 2019
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最后订单
Thursday, August 22, 2019
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最后收据属性
Sunday, December 22, 2019
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有限 3 年保修
是
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机箱板型
2U, 4 node Rack Chassis
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机箱尺寸
19.3" x 35.1" x 3.5"
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包括机架导轨
是
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兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
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插座
Socket P
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TDP
205 W
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散热器
8
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包括散热器
是
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系统主板
Intel® Server System R2600SR Family
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主板芯片组
英特尔® C624 芯片组
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目标市场
High Performance Computing
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机架友好主板
是
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电源
2000 W
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电源类型
AC
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包含的电源数
2
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冗余风扇
是
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支持的冗余电源
是
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背板
Included
-
包括的项目
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit
(1) System Management Module (SMM)
(2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
(2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
(1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
(2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
(3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
(1) KVM System Console Breakout Cable
(4) Compute Node (includes the following)
•(8) Intel® Xeon® Platinum 8168 Processor
•(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
•(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
•(8) 4R Heatsink Clips
•(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
•(4) Intel® SSD DC S4600 Series (960MB, 2.5in SATA 6Gb/s)
•(16) Drive Blanks
•(4) VGA/USB KVM
•(4) Node Control Panel
补充信息
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说明
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8168 processors.
内存和存储
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存储配置
All-Flash Storage Profile
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包括内存
48X32GB DDR4 2666MHz
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内存类型
RDIMM 32GB - DDR4 (2R x 4, 1.2V) 2666MHz
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最大 DIMM 数
48
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最大内存大小（取决于内存类型）
1.5 TB
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DIMM 类型
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
-
包括存储
(4) Intel® SSD DC S4600 (960 GB)
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最大存储容量
3.84 TB
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支持的前驱动器数量
4
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前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
处理器显卡
-
集成显卡 ‡
是
扩展选项
封装规格
-
最大 CPU 配置
8
先进技术
-
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
是
-
TPM 版本
TPM 2.0
下载和软件
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
129427
https://downloadcenter.intel.com/zh-cn/json/pageresults?productId=129427
说明
类型
操作系统
版本
日期
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
存储配置
混合存储配置是 SATA 固态盘 (SSD) 或 NVMe 固态盘和硬盘驱动器 (HDD) 的结合。全闪存存储配置是 NMVe* 固态盘和 SATA 固态盘的结合。
包括内存
预安装的内存表示存在出厂时安装在设备上的内存。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大 DIMM 数
DIMM（双列直插内存模块）是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM（动态随机存取存储器）集成电路。
最大内存大小（取决于内存类型）
最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。
集成显卡 ‡
集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。
PCIe x16 第 3 代产品
PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
SATA 端口总数
SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
串行端口数
串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI（智能平台管理接口）是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC（底板管理控制器）是一种支持 IPMI 的专用微控制器。
TPM 版本
TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。
产品支持
下载和软件
支持社区
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提供反馈
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
英特尔分类仅供参考，由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。