英特尔® 计算模块 HNS7200APR
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
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产品集
英特尔® 计算模块 HNS7200AP 家族
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代号名称
先前产品为 Adams Pass
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状态
Discontinued
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发行日期
Q1'18
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预期停产
Q2'19
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EOL 通知
Monday, June 10, 2019
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最后订单
Friday, August 9, 2019
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最后收据属性
Saturday, December 7, 2019
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有限 3 年保修
是
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可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
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额外的延长保修详细信息
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
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兼容产品系列
Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
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主板板型
Custom 6.8" x 14.2"
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机箱板型
2U Rack
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插座
LGA 3647-1
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带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
Emulex Pilot III controller
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机架友好主板
是
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TDP
230 W
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包括的项目
(1) – Intel Server Board S7200APR
(3) – System fans
(1) – Slot 1 Riser Card
(1) – Slot 2 Riser Card
(1) – I/O Bridge Board
(1) – Power Docking Board
(1) – 130mm 2x7 Fan Assembly Cable
(1) – 140mm 2x3 Internal Power Cable
(1) – Air Duct
(1) – Plastic Cover
(1) – Processor Heat Sink
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主板芯片组
英特尔® C612 芯片组
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目标市场
High Performance Computing
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供新设计使用的截止日期
Wednesday, October 26, 2022
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补充信息
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提供嵌入式方案
否
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说明
Intel® Server S7200APR Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology. Air cooled node
内存规格
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最大内存大小(取决于内存类型)
384 GB
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内存类型
Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
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最大内存通道数
6
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最大内存带宽
512 GB/s
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最大 DIMM 数
6
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支持的 ECC 内存 ‡
是
扩展选项
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PCI Express 修订版
3.0
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PCI Express 通道数的最大值
32
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PCIe x16 第 3 代产品
2
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转接卡插槽 1:通道总数
16
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转接卡插槽 2:通道总数
16
封装规格
-
最大 CPU 配置
1
先进技术
-
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
否
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英特尔® 远程管理模块支持
是
-
英特尔® Node Manager
是
-
英特尔® 快速恢复技术
是
-
英特尔® 静音系统技术
是
-
英特尔® 快速存储技术(企业版)
是
-
英特尔® 快速内存访问
是
-
英特尔® Flex Memory Access
是
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英特尔® I/O 加速技术
是
-
英特尔® Advanced Management Technology
是
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英特尔® 服务器定制技术
是
-
英特尔® 构建保障技术
是
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英特尔® Efficient Power Technology
是
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英特尔® Quiet Thermal Technology
是
-
TPM 版本
2.0
安全性与可靠性
兼容的产品
英特尔® 至强融核™ x200 产品家族
英特尔® 至强融核™ 72x5 处理器家族
英特尔® 服务器机箱 H2000P 家族
英特尔® 服务器主板 S7200AP 产品系列
英特尔® RAID 控制器
缆线选项
散热器选项
I/O 选项
管理模块选项
电源选项
备用风扇选项
备用电源选项
备用提升卡选项
英特尔® 服务器部件长期担保
英特尔® 以太网网络适配器 X710
英特尔® 以太网融合网络适配器 X550
英特尔® 以太网服务器适配器 X520
英特尔® 数据中心管理平台
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
查看详细信息
下载
找不到与之匹配的结果:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供嵌入式方案
“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。
最大内存大小(取决于内存类型)
最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大内存通道数
内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。
最大内存带宽
最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。
最大 DIMM 数
DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。
支持的 ECC 内存 ‡
ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。
集成显卡 ‡
集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项,而不需要一个单独的显卡。
图形输出
图形输出是指可与显示设备通信的接口。
PCI Express 修订版
PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。
PCI Express 通道数的最大值
PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成,一个用于接收数据,一个用于传输数据,是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。
PCIe x16 第 3 代产品
PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
USB 修订版
USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。
SATA 端口总数
SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
RAID 配置
RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。
串行端口数
串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。
集成局域网
集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能,包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。
英特尔® Node Manager
英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术,对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件,以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式,如功率限制。
英特尔® 快速恢复技术
借助英特尔® Quick Resume Technology Driver (QRTD) 允许基于英特尔® Viv™ 技术的电脑能够像消费者电子设备一样具备即时开/关(初次引导后,激活时)的能力。
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 静音系统技术通过更加智能的风扇速度操作算法帮助降低系统噪声和发热。
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 快速存储技术企业 (Intel ® RSTe) 为配有串行 ATA (SATA) 设备、串行连接 SCSI (SAS) 设备、和/或固态盘的支持系统提供性能和可靠性,以启用最佳的企业存储解决方案。
英特尔® 快速内存访问
英特尔® 快速内存访问是图形和内存控制器中枢(GMCH)骨干架构的更新;它通过优化对可用内存带宽的使用和降低内存访问延迟而提高系统性能。
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® 灵活内存访问使不同大小的内存均可填充,且保持在双通道模式中,从而使用户的升级变得更加轻松。
英特尔® I/O 加速技术
内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC(片上 RAID)或 SAS(串行连接 SCSI)模块,它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 主动管理技术通过 BIOS 内的集成底板管理控制器(集成 BMC)配置实现隔离、独立、安全而高度可靠的网络连接。还包括一个嵌入式 Web 用户界面,该界面推出网络关键平台诊断功能、带外 (OOB) 平台清单,故障安全固件更新以及自动化集成底板管理控制器失速检测和重置。
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® Server Customization 技术使经销商和系统制造商可为最终客户提供定制的品牌体验、SKU 配置灵活性、灵活的引导选项和最多的 I/O 选项。
英特尔® 构建保障技术
英特尔® 构建安全技术提供高级诊断功能,确保向客户提供经过最全面测试、最深入调试且最稳定的系统。
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Efficient Power Technology 是在英特尔电源和电压调节器内进行的一系列改进,用于提高电源传输效率和可靠性。此项技术包括在所有通用冗余电源 (CRPS)。通用冗余电源包括以下技术:80 PLUS 白金(50% 负载时 92% 效率)效率、冷冗余、闭环系统保护、智能穿越、动态冗余检测、黑盒记录器、兼容性总线和自动固件更新,为系统提供更高效的电源传输。
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Quiet Thermal 技术是一系列热和声学管理创新,可减少不必要的声学噪音,提供冷却灵活性,同时最大限度地提高效率。此项技术包含高级热量传感器阵列、高级冷却算法和内置故障安全关闭保护等功能。
TPM 版本
TPM(可信平台模块)是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。
英特尔® AES 新指令
英特尔® AES-NI(英特尔® 高级加密标准新指令)是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值,例如:执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。