Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS300C

规格

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基本要素

  • 产品集 散热器选项
  • 状态 Launched
  • 发行日期 Q3'17
  • 预期停产 2023
  • EOL 通知 Thursday, March 11, 2021
  • 最后订单 Friday, October 1, 2021
  • 最后收据属性 Wednesday, December 1, 2021
  • 包括的项目 Passive/Active Heat-Sink for LGA3647 socket

补充信息

  • 说明 Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

驱动程序和软件

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名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。