被动通风管道支架套件 AWFCOPRODUCTBKT
规格
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基本要素
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产品集
风扇选项
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代号名称
先前产品为 Wolf Pass
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状态
Launched
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发行日期
Q4'17
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预期停产
2023
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EOL 通知
Friday, May 5, 2023
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最后订单
Friday, June 30, 2023
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包括的项目
(1) Metal shipping bracket(2) Non-Intel GPGPU secure mounting adaptersNote: Intel Xeon Phi cards with active heat sinks are NOT supported in systems configured with the high air flow air duct. Note: Systems configured with any type of Intel® Xeon Phi™ card and/or non-Intel GPGPU card must have the shipping bracket installed before the system is exposed to any level of shock or vibration or is shipped to the end user location. Failure to install the shipping bracket has the potential to cause serious damage to various components within the system.
补充信息
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说明
High Air Flow Air Duct Bracket Kit when when installing an Intel® Xeon Phi™ coprocessor with passive heat sink (heat sink only, no fan) or non-Intel GPGPU with passive heat sink with the 2000WF Family
订购与合规
兼容的产品
英特尔® 服务器系统 R2000WFR 家族
英特尔® 服务器机箱 R2000WF 家族
英特尔® Server Board S2600WFR
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预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
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“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。