Módulo de computação Intel® HNS2600TPNR
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Família de módulos de computação Intel® HNS2600TP
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Codinome
Produtos com denominação anterior Taylor Pass
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q1'17
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Suspensão esperada
Q3'19
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Aviso de fim de vida útil
Sunday, January 13, 2019
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último pedido
Thursday, February 14, 2019
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Atributos do último recebimento
Sunday, July 14, 2019
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
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Nº de links de QPI
2
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Série de produtos compatíveis
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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Fator de forma da placa
Custom 6.8" x 18.9"
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Fator de forma do gabinete
2U Rack
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Soquete
Socket R3
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Sistemas integrados disponíveis
Não
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BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0
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Board compatível com rack
Sim
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TDP
145 W
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Itens incluídos
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPNR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350); (1) 6Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) airduct; (1) 1U node tray
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Board Chipset
Chipset Intel® C612
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Mercado alvo
High Performance Computing
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
Não
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Descrição
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.
Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
1 TB
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Tipos de memória
DDR4-1600/1866/2133/2400
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Nº máximo de canais de memória
8
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Largura de banda máxima da memória
153.6 GB/s
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Extensões de endereços físicos
46-bit
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Nº máximo de DIMMs
16
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Sim
Especificações da GPU
-
Gráficos integrados ‡
Sim
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Saída gráfica
VGA
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Gráficos discretos
Supported
Opções de expansão
-
Revisão de PCI Express
3.0
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Nº máximo de linhas PCI Express
80
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PCIe x16 3ª Geração
1
-
Slot de riser 1: Nº total de faixas
16
-
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
-
Slot de riser 3: Nº total de faixas
24
-
Slot de riser 4: Nº total de faixas
16
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
4
-
Revisão de USB
2.0
-
Nº total de portas SATA
10
-
Configuração RAID
up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
-
Nº de portas seriais
1
-
Nº de portas LAN
2
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LAN integrada
1 GbE
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Firewire
Não
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Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada
Não
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
-
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
-
Intel® Node Manager
Sim
-
Acesso de Memória Rápida Intel®
Sim
-
Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
-
Intel® I/O Acceleration Technology
Sim
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Intel® Active Management Technology
Sim
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Intel® Server Customization Technology
Sim
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Intel® Build Assurance Technology
Sim
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Tecnologia de energia eficiente Intel®
Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Sim
Segurança e confiabilidade
Produtos compatíveis
Família do processador Intel® Xeon® E5 v4
Família do processador Intel® Xeon® E5 v3
Família de gabinetes para servidor Intel® H2000G
Família de placas para servidor Intel® S2600TP
Controladores RAID Intel®
Software do RAID Intel®
Opções de E/S
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de placa riser
Opções de placa de reposição
Opções de compartimento de unidade e transportadora de reposição
Opções de ventilador de reposição
Opções de dissipador de calor
Opções de placa do riser de reposição
Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®
Adaptador para servidor Ethernet Intel® XL710
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X550
Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X540
Adaptador para servidor Ethernet Intel® X520
Adaptador Ethernet Intel® para servidores série I350
SSD Intel® Optane™ série DC
Intel® Data Center Manager
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
Driver de rede integrado para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Utilitário Visor do SEL (System Event Log - Registro de eventos do sistema) para placas para servidor Intel® e sistemas servidor Intel®
Detector de configuração Intel® para Linux*
Driver Linux* para Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (controlador integrado no AHWKPTP12GBGBR5/AHWKPTP12GBGBR)
driver Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para placas e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 61X
Driver Linux* para Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (controlador integrado em AHWKPTP12GBGBIT/FHWKPTPBGB24)
Driver Linux* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Driver Windows* para Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (controlador integrado no AHWKPTP12GBGBR5/AHWKPTP12GBGBR)
Driver Windows* para Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (controlador integrado no AHWKPTP12GBGBIT/FHWKPTPBGB24)
Utilitário de® gerenciamento de servidor Intel autônomo do Intel® SNMP Subagent
Pacote de firmware para Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (controlador integrado no AHWKPTP12GBGBR5/AHWKPTP12GBGBR)
Driver do Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Firmware e drivers InfiniBand/Mellanox* para placas para servidor Intel e sistemas de servidor Intel®
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Nº de links de QPI
Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Extensões de endereços físicos
Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Nº máximo de linhas PCI Express
Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.
PCIe x16 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
Nº de portas LAN
LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Firewire
Firewire é um padrão de interface de barramento serial para comunicação em alta velocidade.
Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada
USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Acesso de Memória Rápida Intel®
O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.
Acesso de Memória Flexível Intel®
A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.
Intel® I/O Acceleration Technology
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Intel® Active Management Technology
A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.
Intel® Server Customization Technology
A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.
Intel® Build Assurance Technology
A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.
Tecnologia de energia eficiente Intel®
A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.
Novas instruções Intel® AES
As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.