Sistema servidor Intel® R1304SPOSHBNR
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Família de sistemas de servidor Intel® R1000SPO
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Codinome
Produtos com denominação anterior Silver Pass
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Data de introdução
Q1'17
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Status
Discontinued
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Suspensão esperada
Q3'20
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Aviso de fim de vida útil
Sunday, June 30, 2019
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último pedido
Sunday, July 5, 2020
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Atributos do último recebimento
Monday, October 5, 2020
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Single Processor System Extended Warranty
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Fator de forma do gabinete
1U Rack
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Dimensões do gabinete
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
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Fator de forma da placa
uATX
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Trilho de rack incluído
Não
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Série de produtos compatíveis
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
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Soquete
LGA 1151 Socket H4
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TDP
80 W
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Dissipador de calor
F1UE3PASSHS
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Dissipador de calor incluído
Sim
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Placa de sistema
Intel® Server Board S1200SP Family
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Board Chipset
Chipset Intel® C236
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Mercado alvo
Entry
-
Board compatível com rack
Sim
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Fonte de alimentação
350 W
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Tipo de fonte de alimentação
AC
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Nº de fontes de alimentação inclusas
1
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Ventoinhas redundantes
Não
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Alimentação redundante suportada
Não
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Backplanes
Included
-
Itens incluídos
(1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (1) 350W fixed power supply, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
Memória e armazenamento
-
Tipos de memória
DDR4 ECC UDIMM
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Nº máximo de DIMMs
4
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
64 GB
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Tipo de DIMM
UDIMM
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Nº de unidades frontais suportadas
4
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Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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Nº de unidades internas suportadas
1
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Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
Gráficos de processador
Opções de expansão
-
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
1
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Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
1
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
8
-
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x8
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
9
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Nº total de portas SATA
8
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Configuração RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Nº de portas seriais
1
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LAN integrada
i210
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Nº de portas LAN
2
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Suporte para unidade óptica
Sim
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
1
Tecnologias avançadas
Produtos compatíveis
Família do processador Intel® Xeon® E3 v6
Família de processadores Intel® Xeon® E3 v5
Família de placas para servidor Intel® S1200SP
RAID integrado Intel (Módulos/Placas de sistema)
Controladores RAID Intel®
Software do RAID Intel®
Opções de cabos
Opções de E/S
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de unidade óptica/disquete
Opções de trilho
Opções de placa riser
Spare Cable Options
Spare Chassis Maintenance Options
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Power Options
Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X550
Adaptador Ethernet de servidor Intel® Série I350
Unidade de estado sólido Intel® Série DC S3610
Intel® SSD DC série S3520
SSD Intel® DC Série P3700
Unidade de estado sólido Intel® Série DC S3710
Intel® Data Center Manager
Drivers e software
Description
Type
Mais
OS
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Date
tudo
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Driver de rede integrada para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 23X
Intel® Detetor de configuração para Linux*
Driver de vídeo integrado para Windows* Server 2016 para placas e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 23X
Utilitário de configuração de sistema de salvar e restaurar (SYSCFG)
Intel® Server Board bios e atualização de firmware S1200SP para utilitário Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) e WinPE*
Intel® Server Board bios e pacote de atualização de firmware e BIOS S1200SP para EFI
Utilitário de visualizador de registro de eventos do sistema (SEL)
Utilitário de recuperação de informações do sistema (SysInfo)
driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Windows* para a família S1200SP
Driver de chipset para servidor Intel® para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 23X
Intel® Embedded Server RAID Technology driver windows* 2 (ESRT2) para a família S1200SP
Intel® Server Board pacote de atualização de firmware S1200SPO/S1200SPOR para EFI com suporte Intel® Software Guard Extensions
Documentação técnica
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Nº de portas LAN
LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.
Intel® I/O Acceleration Technology
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.