Processador Intel Atom® x3-C3265RK

cache de 1 M, até 1,1 GHz

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Intel Atom® x3-C3265RK Processor (1M Cache, up to 1.1 Ghz) PG-VF2BGA-361, T&R

  • MM# 951225
  • Código de especificação SLLUL
  • Código de pedido PMB8016T.P20
  • Revisão A1
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708444

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G152457
  • US HTS 8542310001

Informações sobre PCN

SLLUL

Drivers e software

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Nome

Suporte

Número do processador

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores, assim como a marca, configurações e parâmetros de referência no nível de sistema, a serem considerados ao escolher o processador certo para as suas necessidades de computação. Leia mais sobre interpretação dos números de processadores Intel® ou números de processadores Intel® para Data Center.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Condições de uso

Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

SDP (Scenario Design Power)

O SDP (Scenario Design Power) é um ponto de referência térmico adicional que tem a intenção de representar o uso do dispositivo relevante termicamente em cenários ambientais do mundo real. Ele equilibra os requisitos de desempenho e de energia em todas as cargas de trabalho do sistema para representar o uso de energia real. Documentação técnica do produto de referência para as especificações completas de energia.

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Frequência da base gráfica

Frequência da base gráfica está relacionada com a frequência nominal/garantida do clock de renderização de gráficos, expressa em MHz.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Taxa de atualização máxima

Taxa de atualização máxima indica a frequência na qual a tela do monitor é atualizada.

Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡

A resolução máxima (tela plana integrada) é a resolução máxima suportada pelo processador em um dispositivo com tela plana integrada (24 bits por pixel e 60Hz). A resolução de tela do sistema ou do dispositivo depende de vários fatores de design do sistema; a resolução real pode ser menor no seu dispositivo.

Suporte para OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) é uma API (Application Programming Interface) de multi-plataforma e múltiplos idiomas para renderização de gráficos vetoriais em 2D e em 3D.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

Temperatura máxima de operação

Esta é a temperatura máxima de operação permitida conforme relatado pelos sensores de temperatura. A temperatura instantânea pode exceder esse valor por curtas durações. Nota: a temperatura observável máxima é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específica do projeto.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.