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  • Brand Name: Core i7

  • Product Number: i7-7500U

  • Ordering Code: SC3120AKIT

  • SPEC Code: SR2PA

  • Code Name: Kaby Lake

Kit Intel® NUC NUC6CAYH

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Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

Gráficos de processador

Opções de expansão

Especificações de E/S

  • Nº de portas USB 6
  • USB Configuration(Configuração do USB) 2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
  • Revisão de USB 2.0, 3.0
  • Configuração de USB 2.0 (externa + interna) 0 + 2
  • Configuração de USB 3.0 (externa + interna) 2B 2F + 0
  • Nº total de portas SATA 1
  • Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s 1
  • Configuração RAID N/A
  • áudio (canal traseiro + canal dianteiro) 7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
  • LAN integrada Realtek 8111HN
  • Rede sem fio integrada‡ Intel® Wireless-AC 3168 + Bluetooth 4.2
  • Bluetooth integrado Sim
  • Sensor receptor infravermelho do consumidor Sim
  • Conector de saída S/PDIF TOSLINK
  • Conectores adicionais CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL

Especificações de encapsulamento

  • Dimensões do gabinete 115 x 111 x 51mm

Segurança e confiabilidade

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Boxed Intel® NUC Kit, NUC6CAYH, Single Pack

  • MM# 950804
  • Código de pedido BOXNUC6CAYH

Boxed Intel® NUC Kit, NUC6CAYH, Single Pack

  • MM# 950798
  • Código de pedido BOXNUC6CAYHL

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

Produtos compatíveis

Localizar componentes compatíveis

Localizar componentes compatíveis comKit Intel® NUC NUC6CAYH na ferramenta de compatibilidade para produtos Intel

Localizar componentes compatíveis

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
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Nome

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Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡

A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Saiba mais sobre Intel® vPro®

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Nº de threads

Um thread, ou thread de execução, é um termo de software para a sequência básica ordenada de instruções que pode ser passada ou processada por um único núcleo de CPU.

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express ‡

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Slot de cartão de memória removível

Slot de cartão removível indica a presença de um slot para cartões de memória

Slot de cartão M.2 (sem fio)

Slot de cartão M.2 (sem fio) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de rede sem fio

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Sensor receptor infravermelho do consumidor

Indica a presença de um sensor receptor infravermelho em produtos Intel® NUC, ou a habilidade de Intel® Desktop Boards anteriores de aceitar um sensor receptor infravermelho via cabeçalho.

Conectores adicionais

Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡

A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Saiba mais sobre Intel® vPro®

TPM

O Trusted Platform Module (TPM) é um componente na desktop board criado especificamente para aperfeiçoar a segurança da plataforma muito além dos recursos do software atual ao fornecer um espaço protegido para operações principais e outras tarefas de segurança críticas. Com o uso de hardware e de software, o TPM proteje as chaves de criptografia e assinatura nos seus estágios mais vulneráveis - operações em que as chaves estão sem usadas sem criptografia na sua forma simples.

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®

O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia confiável de plataforma Intel®

A Tecnologia confiável de plataforma Intel® é uma funcionalidade de plataforma para armazenamento de credenciais e gerenciamento de chaves usada pelo Windows 8* e pelo Windows® 10. A Tecnologia confiável de plataforma Intel® suporta BitLocker* para criptografia de disco rígido e suporta todos os requisitos da Microsoft para o Módulo de plataforma confiável 2.0 (fTPM) 2.0 de firmware.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

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Entre em contato com o suporte

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.