Chassi para servidor Intel® H2224XXLR3

Especificações

  • Coleção de produtos Família de gabinetes para servidor Intel® H2000P
  • Codinome Produtos com denominação anterior Buchanan Pass
  • Data de introdução Q3'17
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada 2023
  • Aviso de fim de vida útil Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Fator de forma do gabinete 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensões do gabinete 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Mercado alvo High Performance Computing
  • Fonte de alimentação 2130 W
  • Tipo de fonte de alimentação AC
  • Nº de fontes de alimentação inclusas 2
  • Ventoinhas redundantes Não
  • Alimentação redundante suportada Sim
  • Backplanes Included
  • TDP 140 W
  • Itens incluídos (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Informações complementares

  • Descrição 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies

Memória e armazenamento

  • Nº de unidades frontais suportadas 24
  • Fator de forma da unidade frontal Hot-swap 2.5"

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 8

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Produtos compatíveis

Família do sistema servidor Intel® S2600BPR

Compare
Todos | Nenhum

Opções de bisel

Compare
Todos | Nenhum

Opções de trilho

Compare
Todos | Nenhum

Opções de placa de reposição

Compare
Todos | Nenhum

Opções de painéis de controle do gabinete de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Q4'14 Discontinued 64973

Opções de compartimento de unidade e transportadora de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Q3'14 Discontinued 65064
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Discontinued 65091
Spare 12Gb SAS/SATA 24 x 2.5’’ Backplane Kit (with BIB) FHW24X25HSBP Q3'17 Discontinued 65132
Spare 12GB SAS 24 x 2.5’’ Backplane FHW24X25HS12G Q3'15 Discontinued 65142

Opções de ventilador de reposição

Compare
Todos | Nenhum

Opções de alimentação de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
2130W AC Common Redundant Power Supply FXX2130PCRPS (Platinum Efficiency) Q2'16 Discontinued 65311
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Discontinued 65354
Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB Q3'15 Discontinued 65382

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.